한미반도체, ASE와 반도체 제조 장비 공급 계약

[서울=뉴시스]주동일 기자 = 한미반도체는 ASE(Advanced Semiconductor Engineering,Inc.)와 반도체 제조용 플립 칩 본더(FLIP CHIP BONDER) 장비 공급 계약을 맺었다고 28일 공시했다.

계약 금액은 약 80억원으로 최근 매출액의 1.44%에 해당한다.


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