SK하닉 "올해 HBM 완판…내년 물량도 상반기 협의 마무리"

[서울=뉴시스]이현주 기자 = SK하이닉스가 올해 고대역폭메모리(HBM) 물량이 '매진'됐다고 밝혔다. 내년 물량도 올 상반기 내 고객사와의 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화한다는 방침이다.


곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 오전 경기 이천 본사에서 제77기 정기 주주총회를 열고 이같이 밝혔다.

곽 사장은 "최근 보호무역주의가 확산되고 있고 불확실성이 지속돼 올해 세계 경제의 저성장 기조가 지속될 것으로 예상한다"면서도 "인공지능(AI) 분야는 빅테크 기업들의 인프라 투자가 확대되고 있고 데이터센터향 투자가 확대돼 메모리 수요의 폭발적인 증가가 예상된다"고 말했다.

올 하반기 HBM4 12단 제품의 양산을 시작해 HBM 시장에서의 선도적 입지를 굳건히 하겠다는 입장이다.


AI 서버향으로 수요 증대가 예상되는 소캠(SOCAMM) 시장에 선제적으로 대응하기 위해 주요 고객들과 협업 추진 및 양산 공급을 목표로 개발을 진행 중이다.

또 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 제품군을 확대해 데이터센터 분야에서 경쟁력을 지속적으로 강화해 나간다.

온디바이스용 AI 메모리 제품인 LPCAMM2, UFS5.0에서도 최고의 경쟁력을 갖추고, 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 프로세싱인메모리(PIM)과 같은 차세대 AI 기술과 제품 준비를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서 기술 리더십을 더욱 확고히 한다는 방침이다.


곽 사장은 "올해 HBM 물량은 이미 '완판'됐으며, 내년 물량도 올해 상반기 내 고객과의 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 "AI 성장의 출발점인 미국 고객과의 협력을 강화해 AI 시장에서 위상을 높여 나가겠다"고 밝혔다.

범용 D램의 경우 미세 공정 기술과 성능 측면에서 업계를 선도하며 1dnm 이후에도 기술 경쟁력을 지속 유지해 나가고, 1cnm 기술을 다양한 응용 분야에 적용해 제품 경쟁력을 더욱 강화해 나간다.

낸드플래시는 고대역폭과 초고용량을 지원하는 eSSD와 같은 AI 데이터센터용 차세대 제품을 선제적으로 준비해 새로운 성장 동력을 만들어 나갈 계획이다.

용인 반도체 클러스터의 경우 지난달 공사를 시작해 순조롭게 진행되고 있으며, 미래 AI 메모리 수요에 따라 단계별로 클린룸을 확장해 나갈 예정이다.



곽 사장은 "1기 팹(공장) 양산과 동일한 환경에서 소부장 기업들이 신기술 및 신제품을 검증할 수 있는 환경을 마련할 예정"이라며 "대한민국 AI 반도체 생태계 강화에 앞장서고자 한다"고 말했다.

한편 SK하이닉스는 이날 주총에서 곽 사장의 사내이사 재선임과 한명진 SK스퀘어 대표이사 사장의 기타비상무이사 선임 등 4개 안건을 상정했으며, 모두 원안대로 가결됐다.


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