곽노정 "HBM 5·6세대 같은 플랫폼 사용…유연 대응 가능"

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E와 6세대인 HBM4를 같은 플랫폼에서 생산하고 있어 시장 상황에 따른 유연한 대응이 가능하다고 강조했다.


SK하이닉스는 최근 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사들에 제공했으며 하반기 양산할 계획이다.

곽 사장은 27일 오전 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 진행된 제77기 정기 주주총회에서 "우리 회사는 굉장히 유연한 생산 구조를 갖고 있다"며 이같이 밝혔다.

그는 "HBM3E 8단, 12단과 HBM4는 같은 D램 플랫폼을 사용하고 있어 언제든지 수요에 맞춰서 유연하게 대응할 수 있다"며 "고객들의 니즈에 적기 대응할 수 있는 준비가 되어 있다"고 강조했다.


중국 딥시크 여파로 고용량 AI 메모리 제품 수요가 둔화되는 것 아니냐는 우려에 대해서는 "오히려 딥시크 같은 AI 모델 등장으로 신규 스타트업 등의 시장 진입이 가속화되고 양질의 AI 서비스가 늘어나면 그에 기반한 AI칩 수요는 빠르게 증가할 것"이라고 내다봤다.

곽 사장은 "각각의 수요에 최적화된 다양한 AI칩 생태계가 활성화된다면 중장기적으로 AI 메모리 수요 증가에도 더욱 긍정적일 것"이라며 "HBM에 대한 수요가 줄어들 것 같진 않다"고 말했다.

아울러 삼성전자 등 HBM 시장 경쟁자가 늘어나도 수익성이 악화될 확률은 높지 않다는 판단이다.


그는 "HBM은 전통적인 커머디티(commodity)에서 벗어나 있는 시장이고, 고객의 주문을 어느 정도 확보한 후에 공급을 하기 때문에 고객 수요에 맞춰 캐파를 확보, 생산하고 제공하는 모델"이라며 "고객들도 HBM이 투자 비용도 많이 들어가고 공정 소요 시간도 오래 걸린다는 걸 알고 있기 때문에 우리가 더 가시성을 갖고 사업을 할 수 있다"고 설명했다.

곽 사장은 "보통 D램이나 낸드와 달리 HBM은 올해 물량은 이미 다 공급 계약이 확정되어 있고, 내년 물량도 지금 고객들과 긴밀하게 얘기하고 있다"며 올 상반기 중 내년 물량 계획을 마무리할 수 있다는 계획을 전했다. 

올해 이미지센서(CIS) 사업을 접고 해당 인력을 AI 메모리 분야로 전환해 글로벌 AI 중심 기업으로서 입지를 굳건히 하겠다는 입장도 밝혔다.

그는 "AI시대가 도래하면서 자사가 AI산업의 핵심 기업으로 거듭나기 위해 CIS 사업 부문이 보유한 기술과 경험을 회사의 AI 메모리 경쟁력을 강화하는 데 활용하기로 결정했다"며 "지금은 HBM뿐 아니라 AI와 관련된 사업으로 역량을 모으는 게 좋겠다는 전략적인 결정이 있었다"고 설명했다.

미중 갈등 속 중국 내 사업에 대해서는 "중국 공장은 우리 회사의 주요 생산 시설인 동시에 글로벌 메모리 반도체의 안정적인 공급을 위해서도 중요한 거점"이라며 "중국 고객뿐 아니라 글로벌 고객 수요에 대응하기 위해 상당히 중요한 시설"이라고 의미를 부여했다.



SK하이닉스는 현재 중국 우시에 D램 공장, 충칭에 패키징 공장, 다롄에 낸드 공장 등을 운영하고 있다.

곽 사장은 "미국 정부 규제 범위 내에서 제품 경쟁력과 수익성을 고려해 중국 사업을 지속적으로 운영하려 하고 있다"며 "아울러 지정학적인 불확실성에 따른 사업 리스크를 최소화하기 위해 국내외 신규 공장 조성을 준비하는 만큼 앞으로 상황을 지켜보겠다"고 밝혔다.


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