심텍, 반도체 후공정 업계 1위 대만 회사와 업무협약

기사등록 2025/03/13 16:15:33

최종수정 2025/03/14 14:50:16

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업 심텍은 세계 최대 규모의 반도체 후공정 기업과 전략적 파트너십 구축을 위한 업무 협약을 체결했다고 13일 밝혔다.

이 그룹은 대만을 거점으로 전 세계 주요 반도체 기업에 첨단 패키징 서비스를 제공하며 반도체 공급망에서 핵심적인 역할을 하고 있다.

이 대만 그룹에서 신설한 GIS(Global Integrated Solution) 통합 구매 조직은 각국의 무역 분쟁에 따른 반도체 부품 수급 리스크를 해결하기 위해 이번 업무 협약을 통해 글로벌 생산 시설을 보유한 심텍을 전략적 파트너사로 선정했다.

반도체용 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 기판인 서브스트레이트(Substrate)를 모두 생산하는 심텍은 대한민국 청주를 거점으로 중국, 일본 그리고 말레이시아에 공장을 운영하며 업계에서 가장 큰 규모의 글로벌 생산 네트워크를 보유하고 있다.

심텍은 이번 업무 협약을 통해 대만회사가 보유한 각국의 생산 거점과 연계하여 반도체 패키징 기판의 공급량을 늘리고, Advanced Packaging(첨단 반도체 패키징) 기술 개발을 통해 온디바이스 AI(인공지능)의 등장으로 급성장하는 반도체 수요에 공동으로 대응하기로 했다.

심텍 전영선 대표이사는 "이번 협약 체결을 통해 첨단 패키징 제품 거래량을 더욱 확대시키고, 메모리 반도체 분야 PCB 세계 점유율 1등 기업인 심텍이 시스템 반도체 분야에서도 압도적인 점유율을 확보할 것으로 기대한다"고 말했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]
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심텍, 반도체 후공정 업계 1위 대만 회사와 업무협약

기사등록 2025/03/13 16:15:33 최초수정 2025/03/14 14:50:16

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