내년 상반기 양산 공급 예정
아이에스시(ISC) 어드밴스드 패키징 테스트 소켓 ‘WiDER-G’. (사진=ISC) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC는 독일 뮌헨에서 개최된 '세미콘 유로파(SEMICON EUROPA) 2024'에서 글라스(유리)기판과 COWOS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 등 차세대 어드밴스드 패키징에 모두 적용 가능한 테스트 소켓 '와이더(WiDER)-G'를 공개했다고 25일 밝혔다.
ISC 관계자는 "와이더-G는 글로벌 고객사에 대한 대응력 강화를 위해 업계 동향을 선제적으로 파악해 출시한 제품"이라고 설명했다.
SKC 계열사인 앱솔릭스와 1년간의 공동 연구 개발 끝에 탄생한 와이더-G는 SKC의 후공정 분야 투자사 간 시너지 효과를 보여주는 사례로 평가받고 있다고 회사 측은 설명했다.
회사 측은 올해 4분기 와이더-G의 COWOS 양산 테스트를 마무리하고, 내년 1분기부터 본격적인 공급에 나설 계획이다. 초기에는 북미 지역의 대형 빅테크 고객사들과 ASIC(특정 용도 주문형 반도체) 기업들을 중심으로 공급을 시작하고, 이후 점진적으로 공급 범위를 확대해 나갈 예정이다. 또 글라스기판 역시 주요 고객사의 마일스톤에 따라 적시에 공급할 수 있도록 철저히 준비하고 있다고 설명했다.
회사 관계자는 "ISC 만의 기술력으로 AI 반도체 테스트 소켓 시장 내 리더십을 강화하겠다"고 강조했다.
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