'AI·전장에 집중'…삼성전기, 사업구조 전환 속도

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI)과 전장 등 고부가 제품 공급 확대에 힘입어 올 3분기 실적 개선에 성공했다. 올해 AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 매출이 2배 이상 증가하는 등 기존 IT 위주에서 고부가 제품 중심으로 매출 구조가 전환하고 있다.

삼성전기는 내년에도 AI와 전장 관련 제품의 가동률을 높여 올해보다 개선된 실적을 내겠다는 방침이다.

삼성전기는 올 3분기 연결기준으로 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 2586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가했고, 전 분기 대비로는 매출 427억원(2%), 영업이익 134억원(6%) 늘었다.

이번 실적 개선의 주요 요인으로 AI과 전장 등 고부가 제품의 공급 증가가 꼽힌다.

삼성전기는 AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 서버용 반도체 패키지기판, 전장용 카메라 모듈 등 고부가 제품 공급이 증가해 전년 동기, 전 분기 대비 실적이 개선됐다고 설명했다.

MLCC는 스마트폰 등에 쓰이는 전류 제어 부품으로 최근 AI 서버 등 고부가 시장에서 수요가 증가 중이다.

AI 관련 제품의 경우 삼성전기는 AI 서버용 MLCC의 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 내다봤다. 현재 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있다. 서버·AI용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 또한 올해 매출이 중앙처리장치(CPU)용을 중심으로 전년 대비 2배 성장할 것으로 보인다.

삼성전기는 이날 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)에서 "내년에도 이들 AI 서버 관련 매출은 올해 매출 성장에 준하는 큰 폭의 성장이 가능할 것"이라며 "매출 목표 달성을 위해 고부가가치 제품을 중심으로 성장 시장에 적극 대응하겠다"고 밝혔다.

특히 내년에는 AI 가속기용 FC-BGA 양산을 시작하겠다는 계획도 내놨다. FC-BGA는 고성능 반도체를 위한 기판으로 이 또한 고부가 제품으로 꼽힌다.

삼성전기는 전장 분야에서도 뚜렷한 성과를 내고 있다. 삼성전기는 전장용 FC-BGA 기판과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가했다고 설명했다.

삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진하고 있다.

삼성전기는 내년 이들 제품의 가동률이 올해보다 높아질 것으로 내다봤다.

이와 함께 삼성전기는 신사업 추진에도 속도를 높일 계획이다.

삼성전기는 "실리콘 커패시터, 전장용 하이브리드 렌즈, 모바일용 소형 전고체 전지 등을 신사업으로 선정하고 계획대로 추진 중"이라며 "실리콘 커패시터는 AI 등 고성능 반도체 기판 중심으로 4분기부터 글로벌 반도체향으로 양산을 시작하고 내년에는 국내외 고객사로 다변화할 계획"이라고 전했다.

이어 "하이브리드 렌즈는 내년 양산 및 사업화를 계획하고 있다"며 "전고체 전지는 자체 MLCC 기술로 웨어러블 초소형 전지 시제품 고객사와 테스트하고 있고 2026년 양산을 목표로 한다"고 밝혔다.


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