SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…리더십 지속"

[서울=뉴시스]이현주 기자 = SK하이닉스가 엔비디아에 샘플을 제공한 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품을 3분기 내 양산해 HBM 시장에서의 리더십을 이어간다.

SK하이닉스는 25일 올해 2분기 경영실적 발표를 통해 이같이 밝혔다.

회사는 올 하반기 인공지능(AI) 서버용 메모리 수요가 지속 증가할 것으로 예상했다. 온디바이스 AI를 지원하는 새로운 PC와 모바일 제품들이 시장에 출시되며 여기에 들어가는 고성능 메모리 판매가 늘어나는 한편 일반 메모리 제품 수요도 완연한 상승세를 탈 것으로 전망했다.

또 업계에서 유일하게 최고 용량 256GB 서버용 제품을 공급하고 있는 DDR5 분야에서도 하반기 32Gb DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 모듈 MCRDIMM을 출시해 경쟁우위를 지켜간다는 방침이다.

낸드에서도 회사는 수요가 커지고 있는 고용량 eSSD 판매를 확대한다는 계획이다. 60TB 제품으로 하반기 시장을 선도해 나가며 eSSD 매출은 지난해 대비 4배 수준이 될 것으로 내다보고 있다.

이와 함께 낸드 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 고객에게 경쟁력 있는 솔루션을 선보임으로써 실적 상승 추세를 이어가겠다고 밝혔다.

한편 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 얼마 전 착공한 청주 M15X를 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다.

아울러 현재 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(공장)을 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.

이에 따라 올해 캐팩스(CAPEX·자본 지출)가 연초 계획보다 증가할 수 있으나, 고객 수요와 수익성을 치밀하게 분석해 투자 계획을 수립하는 한편, 이를 영업현금흐름 범위 내에서 효율성 있게 집행함으로써 재무건전성을 확보하겠다고 회사는 밝혔다.

김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "수익성 중심 투자 기조 하에 2분기 동안 필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조3000억원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다"며 "안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것"이라고 말했다.


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