올해 HBM 공급 3배로 늘린다[삼성전자, 반도체 승부수①]

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 올해 1분기 반도체(DS) 부문에서 흑자전환에 성공한 삼성전자가 올해 고대역폭메모리(HBM)의 공급 규모를 빠른 속도로 늘리고 있다. 삼성전자는 차세대 HBM인 'HBM3E'의 판매 비중도 올해 말 3분의 2 수준까지 끌어올려 HBM 시장 선점을 본격화 할 계획이다.

30일 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 매출과 영업이익이 각각 71조9156억원, 6조6060억원을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 12.8%, 영업이익은 931.9%로 급증했다. 반도체 부문의 1분기 영업이익은 1조9100억원으로 5개 분기 만에 흑자 전환했다.

삼성전자의 이 같은 반도체 실적 개선은 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 HBM 및 DDR5 등 고부가가치 메모리의 판매 신장에 힘입어 단기간에 수익성을 높였기 때문이다.

이에 따라 삼성전자는 올해 HBM 출하량을 전년 대비 세 배 이상 늘려 수익성이 높은 HBM 시장에서 주도권을 잡겠다는 계획을 내놨다.

삼성전자는 이날 열린 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율) 기준 출하량을 전년 대비 세 배 이상 늘리고 있다"며 "해당 물량은 이미 고객사와 공급 합의를 완료했다"고 전했다.

삼성전자는 또 내년에는 HBM의 공급 물량을 올해 대비 최소 두 배 이상 확대할 계획이며, 현재 물량과 관련해 고객사와 협의 중이다.

삼성전자는 차세대 HBM인 'HBM3E'에 대해 "고객사의 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중"이라며 "HBM3E 8단 제품은 초기 양산을 개시해 빠르면 올해 2분기 말부터 매출이 발생할 것"이라고 전망했다. 또 업계 최초 개발한 HBM3E 12단 제품은 2분기 중 양산할 것으로 내다봤다.

삼성전자는 하반기 급격한 HBM3E로의 전환을 통해 고용량 HBM 수요 선점에 주력한다. 이에 삼성전자는 전체 HBM의 판매 수량 중 HBM3E의 비중은 3분의2까지 올라갈 것으로 전망했다.

삼성전자는 HBM3E 12단 제품 등에 대한 고객사의 고용량 수요 확대에 맞춰 HBM의 캐파(생산능력)을 지속적으로 늘릴 방침이다.

앞서 SK하이닉스는 HBM에 힘입어 1분기 2조원에 육박하는 영업이익을 기록했다.

업계에서는 SK하이닉스도 HBM 등 선단 공정을 중심으로 공급을 확대할 예정인 만큼 올해 삼성전자가 SK하이닉스보다 HBM 기술력·캐파 등에서 우위를 점할 지가 관건이라고 본다.

업계 관계자는 "삼성과 SK의 HBM 전쟁은 이제 시작됐다"며 "고객사의 요구에 얼마나 적기에 맞추는 지가 중요하다"고 전했다.


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