경계현 "올해 본격 회복·성장의 한 해"
"반도체연구소, 양적·질적 두 배 확대"
[서울=뉴시스]이지용 기자 = 경계현 삼성전자 사장이 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다는 계획을 내놨다.
경계현 사장은 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 개최한 제55기 삼성전자 주주총회 사업전략 발표를 통해 올해 반도체(DS)부문의 사업 전략을 발표했다.
경 사장은 "올해 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 크게 성장한 6300억 달러를 기록할 것으로 예상되며 DS부문의 매출도 2022년 수준으로 회복할 것"으로 전망했다.
경 사장은 "올해 본격 회복과 성장의 한 해가 될 것"이라며 "2~3년 안에 반도체 세계 1위를 되찾을 계획"이라고 강조했다.
이를 위해 메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하겠다는 목표를 전했다. 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장의 주도권도 찾겠다고 밝혔다.
삼성전자는 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 개발하는 등 첨단공정 비중 확대와 제조 능력 극대화로 원가 경쟁력을 확보할 방침이다.
경 사장은 파운드리 분야에서도 선단 공정을 강화하겠다고 밝혔다.
그는 "업계 최초 GAA(게이트올어라운드) 3나노 공정으로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획"이라고 전했다. 또 "오토모티브, RF(Radio Frequency) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4·5·8·14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대하겠다"고 덧붙였다.
시스템LSI는 SoC(시스템온칩)에서 플래그십 SoC의 경쟁력을 통해 오토모티브 신사업 확대 등 사업구조를 고도화할 계획이다.
어드밴스드 패키지 사업에서는 "올해 2.5D 제품으로 1억 달러 이상의 매출을 올릴 것"이라고 예상했다.
경 사장은 연구개발(R&D) 투자에 대한 과감한 투자도 약속했다.
그는 "2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 과감한 투자를 할 것"이라고 약속했다. 또 "반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두 배로 키우고, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획"이라고 강조했다.
삼성전자는 R&D 투자를 통해 얻어진 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 나갈 방침이다.
디바이스솔루션(DX) 부문장인 한종희 대표이사 부회장은 모든 삼성 디바이스를 인공지능(AI)으로 연결하겠다는 계획을 내놨다.
그는 "스마트폰 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드하겠다"며 "전사적 AI 역량을 높여 차세대 전장 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 추진할 것"이라고 강조했다.
한 부회장은 이와 함께 녹스를 기반으로 한 개인 정보보호와 보안을 최우선으로 추진하겠다는 방침이다.
한편, 이날 정기 주총에는 600여명의 주주가 참석했다. 삼성전자의 총 주주 총수는 467만2130명이다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
경계현 사장은 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 개최한 제55기 삼성전자 주주총회 사업전략 발표를 통해 올해 반도체(DS)부문의 사업 전략을 발표했다.
경 사장은 "올해 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 크게 성장한 6300억 달러를 기록할 것으로 예상되며 DS부문의 매출도 2022년 수준으로 회복할 것"으로 전망했다.
경 사장은 "올해 본격 회복과 성장의 한 해가 될 것"이라며 "2~3년 안에 반도체 세계 1위를 되찾을 계획"이라고 강조했다.
이를 위해 메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하겠다는 목표를 전했다. 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장의 주도권도 찾겠다고 밝혔다.
삼성전자는 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 개발하는 등 첨단공정 비중 확대와 제조 능력 극대화로 원가 경쟁력을 확보할 방침이다.
경 사장은 파운드리 분야에서도 선단 공정을 강화하겠다고 밝혔다.
그는 "업계 최초 GAA(게이트올어라운드) 3나노 공정으로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획"이라고 전했다. 또 "오토모티브, RF(Radio Frequency) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4·5·8·14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대하겠다"고 덧붙였다.
시스템LSI는 SoC(시스템온칩)에서 플래그십 SoC의 경쟁력을 통해 오토모티브 신사업 확대 등 사업구조를 고도화할 계획이다.
어드밴스드 패키지 사업에서는 "올해 2.5D 제품으로 1억 달러 이상의 매출을 올릴 것"이라고 예상했다.
경 사장은 연구개발(R&D) 투자에 대한 과감한 투자도 약속했다.
그는 "2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 과감한 투자를 할 것"이라고 약속했다. 또 "반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두 배로 키우고, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획"이라고 강조했다.
삼성전자는 R&D 투자를 통해 얻어진 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 나갈 방침이다.
한종희 "모든 삼성 디바이스 AI 연결"
그는 "스마트폰 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드하겠다"며 "전사적 AI 역량을 높여 차세대 전장 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 추진할 것"이라고 강조했다.
한 부회장은 이와 함께 녹스를 기반으로 한 개인 정보보호와 보안을 최우선으로 추진하겠다는 방침이다.
한편, 이날 정기 주총에는 600여명의 주주가 참석했다. 삼성전자의 총 주주 총수는 467만2130명이다.
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