[서울=뉴시스]이지용 기자 = AI(인공지능) 반도체 시장 주도권 경쟁이 격화되면서 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 1분기 연구개발(R&D) 투자를 대폭 확대했다.

엔비디아 등 글로벌 빅테크의 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하는 가운데, 차세대 HBM4 개발과 생산 경쟁력 확보를 위해 연구개발과 시설 투자 모두 공격적으로 늘리는 모습이다.

15일 양사가 공시한 1분기 사업보고서에 따르면 삼성전자는 올 1분기 R&D 비용으로 11조3000억원을 집행했다.

이는 전년 동기(9조350억원)에 비해 25% 증가한 수치다. 지난해에 이어 1분기 기준 역대 최대 규모의 R&D 투자비를 경신했다.

삼성전자는 1분기 시설 투자에는 총 11조2332억원을 썼다. 반도체(DS) 부문에는 10조1927억원, SDC(삼성디스플레이)에는 5881억원을 투입했다.

시설 투자는 전년 동기(11조9983억원) 대비 소폭 줄었다.

SK하이닉스 또한 R&D 비용을 대폭 늘렸다.

SK하이닉스의 1분기 R&D 투자비는 2조5504억원으로, 전년 동기(1조5440억원)보다 65.1% 증가했다.

이 기간 R&D 비용 중 인건비가 6115억원에서 1조3571억원으로 늘어난 영향이 큰 것으로 분석된다.

SK하이닉스는 1분기에 7조3480억원의 시설 투자비를 썼는데, 이는 전년 동기(5조8840억원)보다 24.8% 늘어난 수치다.

최근 엔비디아 등 미국 빅테크들을 중심으로 AI 반도체 수요가 몰려들면서, 양사는 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 반도체 개발에 속도를 내기 위해 R&D 및 시설 투자를 늘리고 있는 것으로 보인다.

양사는 올해 개화하는 6세대 'HBM4' 시장을 놓고 공급 우위를 점하기 위해 경쟁하고 있다.


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