삼성전자 전영현 부회장 "충청권 메가프로젝트 본격화…반도체 패키징 메카 육성"

[서울=뉴시스]이지용 박나리 기자 = 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장이 충청권을 최첨단 반도체 패키징 메카로 육성하겠다는 의지를 내놓았다.

전 부회장은 12일 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스 건설현장에서 열린 충청권 메가프로젝트 착공식에서 "오늘 온양캠퍼스 5라인 착공과 함께 지난 7월 보고드린 충청권 메가프로젝트가 본격 진행되고 있다"며 추진 현황 및 투자 계획을 발표했다.

전 부회장은 "삼성전자는 협력사와 함께 온양과 천안을 잇는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 강조했다.

이어 "메가프로젝트가 발표된 이후 정부와 지방정부의 적극적인 행정 지원으로 모든 공사가 신속하게 진행되고 있다"고 전했다.

또 "앞으로 삼성은 충청권은 물론 호남권, 영남권의 메가프로젝트와 수도권의 반도체 클러스터 구축도 차질 없이 추진할 것"이라고 말했다.

전 부회장은 "지속적인 투자와 혁신을 통해 진정한 의미의 성장과 상생을 이루고 첨단 산업의 미래를 여는데 삼성이 앞장서겠다"고 덧붙였다.

한편, 삼성전자 온양캠퍼스 5라인은 지난 7월 충청권 국민보고회에서 투자 계획을 발표한 지 4개월 만에 착공에 들어간다.

이 곳은 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징을 담당하는 반도체 후공정 생산시설이다.

온양캠퍼스 내 38만9825㎡ 부지에 조성되며 6조원을 투자한다.

이날 충청권 메가프로젝트 착공식에는 이재명 대통령, 이재용 삼성전자 회장과 삼성전자 및 협력사 임직원 관계자 등 100여명이 참석했다.


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