정부, 2030년까지 국산 AI반도체 10종 개발…삼성전자 시제품 생산 지원

[세종=뉴시스]이수정 기자 = 정부가 오는 2030년까지 자율주행차와 스마트가전, 휴머노이드 등에 적용할 국산 인공지능(AI)반도체 및 반도체 설계자산(IP) 10종을 개발한다. 삼성전자는 국산 AI반도체 시제품 제작이 원활하게 이뤄지도록 반도체 생산공정 배정을 지원한다.

산업통상부는 12일 서울 포시즌스호텔에서 수요기업과 팹리스, 파운드리, 반도체 IP기업 등 산·학·연 관계자 150여명이 참석하는 '2026년 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회'를 개최한다고 밝혔다.

이날 총회에서는 지난 6월 착수한 8002억원 규모의 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트' 로드맵이 공개된다.

이 사업은 자동차와 가전, 로봇, 방산 등에 사용할 국산 AI반도체를 개발하는 프로젝트다. 완제품을 만드는 기업과 반도체 설계기업인 팹리스, 소프트웨어 기업이 협력해 반도체부터 탑재 모듈, 구동 소프트웨어까지 개발하고 실제 제품에서 성능을 검증한다.

이번에 확정된 로드맵에는 2030년까지 총 10종의 AI반도체 및 반도체 IP를 개발·검증하기 위한 구체적인 일정이 담겼다.

분야별로는 자율주행차용 AI칩 1종, 스마트가전용 AI칩 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 AI칩 각 1종 등이다. 여기에 선단공정과 극한환경용 반도체 설계자산 각 1종도 포함된다.

특히 가전용 AI칩 1종은 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당길 예정이다. 나머지 분야에서도 사업 추진에 속도를 낸다.

로드맵의 차질 없는 이행을 위해 사업 전반을 총괄하는 민관합동 전략위원회도 출범한다.

전략위원회는 산업부 차관과 김진상 경희대학교 총장이 공동위원장을 맡아 매년 초 연차별 개발계획을 심의·확정하고 추진 상황을 점검한다. 개발 과정에서 발생하는 기술적 애로와 기업 간 이해관계도 조율할 계획이다.

정부는 로드맵 달성을 위해 수요기업과 파운드리, IP기업의 역할을 분명히 하고 상생협력 방안도 마련했다.

우선 수요기업은 완성된 제품을 구매하는 역할에서 벗어나 반도체 개발 전 과정에 참여한다. 개발·양산에 필요한 요구 스펙을 공유하고 실제 사용 환경의 테스트베드를 제공해 제품 탑재 실증 레퍼런스 확보를 지원한다.

파운드리는 2나노급 초미세 공정 등 국산 온디바이스 AI반도체 시제품 제작에 공정을 우선 배정해 제조 단계의 병목으로 개발이 지연되지 않도록 지원한다.

삼성전자 파운드리 사업부는 내년 총 21회의 다중프로젝트웨이퍼(MPW)·싱글런 등 시제품 제작 수요를 사전에 파악하고, 기존 생산일정과 조율해 공정 배정에 우선 반영할 계획이다.

팹리스 기업의 개발 부담을 완화하기 위한 지원도 추진한다. 국내외 반도체 IP기업은 IP 대금 지불 유연화와 공통 IP 패키지 제공 등을 통해 팹리스의 비용 부담을 줄일 예정이다.

산업부는 이를 통해 수요기업부터 IP·설계·제조기업까지 반도체 생태계 전반이 참여하는 상생협력 체계를 구축한다는 방침이다.

이민우 산업부 산업성장실장은 "반도체 산업에서 진정한 상생은 협력의 약속이 아니라, 함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명돼야 한다"며 "이번 프로젝트를 통해 우리 수요기업의 세계적인 제조 경쟁력이 국내 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 이어지는 새로운 성장 경로를 열겠다"고 말했다.


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