삼성과 손잡은 TSMC, D램 자체 개발?…대만 윈본드 회장 "가능성 낮아"

[서울=뉴시스]박영환 기자 = 대만 메모리 반도체 업체 윈본드(화방전자) 회장이 기술·특허 장벽과 기존 협력 관계를 근거로 TSMC가 자체 D램 개발에 나설 가능성을 낮게 봤다.

대만 경제일보는 7일(현지시간) 자오유쥔 윈본드 회장이 이날 열린 회사 가족행사에서 TSMC의 3D D램 생산설에 관해 이같이 말했다고 보도했다.

최근 TSMC가 엔비디아의 요청을 받아 3D D램 생산을 검토한다는 외신 보도가 나왔다. 3D D램은 한 개의 칩 안에서 메모리 셀 자체를 수직으로 쌓아 저장 밀도를 높이는 차세대 기술이다. 완성된 D램 칩 여러 개를 쌓아 데이터 전송 속도를 높이는 고대역폭메모리(HBM)와는 구조가 다르다.

TSMC는 관련 보도에 대해 “시장 소문이나 추측에는 논평하지 않는다”며 핵심 사업인 파운드리에 계속 집중하겠다는 입장을 밝혔다.

자오 회장은 TSMC가 실제로 D램 사업을 추진한다면 어설프게 뛰어들지 않고, 기술이 충분히 성숙할 때까지 외부에 알리지 않은 채 개발을 이어갈 것이라고 말했다.

그는 파운드리 업체가 D램에 진출하려면 제조 기술을 자체적으로 확보하고 복잡한 메모리 특허 문제를 풀어야 한다고 지적했다. 독자 기술 개발에는 막대한 자금과 시간이 들어가는 만큼 진입 문턱이 낮지 않다는 설명이다.

TSMC가 삼성전자와 윈본드 등 메모리 업체들과 첨단 패키징 분야에서 긴밀하게 협력하는 점도 자체 개발 가능성을 낮게 보는 근거로 들었다. 기존 협력 생태계가 원활하게 돌아가는 상황에서 별도로 D램 개발에 자원을 투입할 필요가 있는지 따져봐야 한다는 것이다.

자오 회장은 AI 데이터센터 투자에 대해서는 단기적으로 긍정적인 전망을 내놨다. 클라우드 서비스 사업자(CSP)들이 초기 투자와 기반 설비를 이미 갖춘 만큼, 2027~2028년 AI 데이터센터에 들어갈 서버와 반도체 수요도 비교적 뚜렷하다고 봤다.

다만 거시경제와 자금 조달 여건이 달라질 가능성은 변수로 꼽았다. 자금 제약이 점차 현실화하면 반도체 산업이 2029년 새로운 경기 조정 국면을 맞을 수 있으며, 첨단 패키징과 메모리 공급망의 생산능력 배분이 주요 관찰 지표가 될 것이라고 말했다.


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