[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 이녹스첨단소재는 반도체 패키징 소재 사업 'INNOSEM'이 3개 분기 연속 매출 성장세를 나타냈다고 9일 밝혔다.
회사 측에 따르면 지난해 4분기 88억원이던 INNOSEM의 분기 매출은 올해 1분기 94억원, 2분기 95억원을 거쳐 3분기 97억원까지 올라 3개 분기 만에 약 10.2% 증가했다.
이녹스첨단소재는 글로벌 종합반도체기업(IDM)과 국내외 반도체 후공정(OSAT)에 모두 소재를 공급하고 있어, 어느 쪽에서 패키징 물량이 늘더라도 소재 공급이 함께 늘어나는 구조라고 설명했다. 회사의 소재는 웨이퍼 가공부터 칩 접착, 포장까지 후공정(칩을 자르고 붙이고 포장해 완성품으로 만드는 과정) 전반에 쓰인다.
회사는 주요 고객사에 공급 중인 주력 제품의 적용 범위를 넓히는 한편, 새로 개발한 제품의 품질 승인에도 속도를 내고 있다고 전했다. 특히 기술 고도화도 이어가고 있다. AI 반도체의 핵심 과제인 저전력·방열·박막 기술을 끌어올리고, 차세대 고부가 기판 소재인 빌드업 필름(반도체 기판의 회로층 사이를 절연하는 필름) 개발에도 박차를 가하고 있다.
이녹스첨단소재 관계자는 "INNOSEM은 글로벌 IDM과 OSAT에 모두 소재를 공급하는 구조 덕분에 3개 분기 연속 성장을 이뤄냈다"면서 "앞으로 저전력·방열·박막 기술 고도화와 빌드업 필름 등 신소재 개발에도 속도를 내 반도체 패키징 소재 시장에서의 입지를 한층 강화할 것"이라고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
회사 측에 따르면 지난해 4분기 88억원이던 INNOSEM의 분기 매출은 올해 1분기 94억원, 2분기 95억원을 거쳐 3분기 97억원까지 올라 3개 분기 만에 약 10.2% 증가했다.
이녹스첨단소재는 글로벌 종합반도체기업(IDM)과 국내외 반도체 후공정(OSAT)에 모두 소재를 공급하고 있어, 어느 쪽에서 패키징 물량이 늘더라도 소재 공급이 함께 늘어나는 구조라고 설명했다. 회사의 소재는 웨이퍼 가공부터 칩 접착, 포장까지 후공정(칩을 자르고 붙이고 포장해 완성품으로 만드는 과정) 전반에 쓰인다.
회사는 주요 고객사에 공급 중인 주력 제품의 적용 범위를 넓히는 한편, 새로 개발한 제품의 품질 승인에도 속도를 내고 있다고 전했다. 특히 기술 고도화도 이어가고 있다. AI 반도체의 핵심 과제인 저전력·방열·박막 기술을 끌어올리고, 차세대 고부가 기판 소재인 빌드업 필름(반도체 기판의 회로층 사이를 절연하는 필름) 개발에도 박차를 가하고 있다.
이녹스첨단소재 관계자는 "INNOSEM은 글로벌 IDM과 OSAT에 모두 소재를 공급하는 구조 덕분에 3개 분기 연속 성장을 이뤄냈다"면서 "앞으로 저전력·방열·박막 기술 고도화와 빌드업 필름 등 신소재 개발에도 속도를 내 반도체 패키징 소재 시장에서의 입지를 한층 강화할 것"이라고 말했다.
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