[서울=뉴시스]이재준 기자 = 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC가 첨단 패키징 기술인 CoWoS의 가격을 최대 20% 올리는 방안을 검토하고 있다.
자유재경와 삼립신문망(三立新聞網)은 28일 공급망 관계자들을 인용해 TSMC가 CoWoS 패키징 가격을 10~20% 인상할 준비를 하고 있다고 보도했다.
AI 반도체 생산에 필수적인 첨단 패키징 수요가 공급능력을 웃도는 데다 관련 장비의 납기까지 길어지면서 반도체 공급망 전반의 비용 부담이 커지는 게 인상 추진 배경이라고 매체는 전했다.
CoWoS는 연산을 담당하는 반도체 다이(블록)와 고대역폭 메모리(HBM)를 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다.
AI 가속기의 성능을 높이는 데 중요한 공정으로 엔비디아와 AMD의 AI 반도체 생산에 폭넓게 활용된다.
공급 부족으로. AI 반도체의 검사 시간이 길어지고 패키지 크기가 증대하면서 후공정 장비의 가동 부담도 커지고 있다.
반도체 제조장비의 납기는 기존 3~6개월에서 6~8개월로 늘어났다.. 장비 업체들은 주문이 늘더라도 부품 공급 상황에 맞춰 생산계획을 세워야 하기 때문에 단기간에 공급능력을 확대하기 어렵다.
이에 반도체 업체들이 가격보다 원하는 시기에 제품을 공급받을 수 있는지를 우선시하고 있다고 한다.
납기를 보장할 수 있다면 발주하겠다는 기조가 강해지면서 파운드리와 후공정 업체들이 가격을 올릴 여지가 커졌다는 분석이다.
시장에선 TSMC의 CoWoS 월간 생산능력이 2025년 7만장 정도에서 올해 말까지 13만장 이상으로 늘고 2027년에는 20만장에 이른다고 전망했다.
모건스탠리는 세계 CoWoS 수요가 2026년 139만4000장, 2027년 269만4000장에 달한다고 예상했다.
TSMC는 대만 내 생산시설 확충에도 나서고 있다. 자이에 있는 AP7 공장을 단계적으로 정비하고 타이난 AP8 P2 공장에 장비를 설치하는 한편 AP6 공장에서는 SoIC 생산능력을 확충할 계획이다.
미국에서는 AP1 첨단 패키징 공장이 2028년 생산에 들어갈 전망이다.
TSMC 웨이저자(魏哲家) 회장은 최근 실적 설명회에서 CoWoS가 여전히 고객들이 우선적으로 선택하는 패키징 기술이라고 밝혔다.
그는 TSMC가 5배 마스크 크기의 패키징을 양산하고 있으며 수율도 양호하다고 설명했다.
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