기판부터 냉각·로봇까지…韓 기업, 엔비디아와 협력 확대

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 국내 전자·부품업계가 엔비디아와 인공지능(AI) 반도체 기판부터 데이터센터 냉각, 로봇 센싱까지 협력 분야를 넓히고 있다.

엔비디아가 글로벌 AI 인프라 확대에 속도를 내면서 국내 기업들의 참여 분야도 다양해지는 모습이다.

23일 업계에 따르면 엔비디아는 21일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 'GTC 2026'에서 반도체 공급망 확대와 모듈형 AI 데이터센터 구축 계획 등을 발표했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "우리는 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축 한가운데 있다"며 "수요는 엄청나지만 생산능력이 제약 요인"이라고 밝혔다.

엔비디아는 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하기 위해 향후 3년간 반도체 패키지기판 공급능력을 2.5배로 늘릴 계획이다.

이를 위해 삼성전기와 일본 이비덴, 대만 유니마이크론 등 글로벌 기판 업체들과 협력을 강화한다.

삼성전기는 엔비디아와 공동 투자해 세종·부산 사업장에 전용 생산시설을 증설하고, 올해부터 AI 반도체와 데이터센터용 네트워크 반도체에 사용되는 기판을 장기 공급한다.

엔비디아는 삼성전기가 기존 국내 생산시설을 통해 즉시 공급능력을 제공할 수 있으며, 2028년에는 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력의 상당한 비중을 차지할 것으로 예상했다.

엔비디아는 미국 앰코테크놀로지와도 한국 내 첨단 패키징 생산능력을 확충해 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 늘릴 방침이다.

반도체 공급능력 확대와 함께 AI 데이터센터를 신속하게 구축하기 위한 전력·냉각 기술 확보도 중요해지고 있다.

이 분야에서는 LG전자가 엔비디아와 협력하고 있다.

LG전자는 지난달 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NPN)'의 전력·냉각 분야 파트너로 선정됐다.

앞서 AI 서버의 열을 제거하는 2.6㎿급 냉각수 분배장치(CDU)에 대해서도 엔비디아의 'DSX 레디' 규격 승인을 확보했다.

엔비디아가 이번 GTC에서 공개한 모듈형 AI 데이터센터 'DSX POD' 역시 전력·냉각 설비를 사전에 통합해 구축기간을 줄이는 데 초점을 맞췄다.

서버와 냉각 설비 등을 공장에서 미리 조립한 뒤 현장에 설치하는 방식으로, 기반시설이 준비된 부지에서는 기존 6개월가량 걸리던 구축기간을 최단 14일로 단축할 수 있다는 설명이다.

황 CEO는 "AI 팩토리는 건설이 완료됐을 때가 아니라 토큰을 생산하기 시작할 때 가치를 창출한다"며 데이터센터의 조기 가동 필요성을 강조했다.

LG전자도 냉각 설비를 미리 제작해 현장에서 연결하는 모듈형 냉각 솔루션을 선보이는 등 관련 기술 개발을 이어가고 있다.

협력 분야는 데이터센터를 넘어 로봇 등 피지컬 AI로도 확대되고 있다.

LG이노텍은 이번 GTC에서 엔비디아의 홀로스캔 센서 브리지(HSB) 기술을 적용한 300만 화소 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템 등을 선보였다.

HSB는 센서 정보를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전달해 로봇의 주변 환경 인식과 판단을 돕는 기술이다.

양사는 향후 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등으로 협력을 확대하고, 내년 CES와 GTC에서 차세대 솔루션을 공개할 계획이다.


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