LG이노텍, 엔비디아와 로봇용 센싱 솔루션 개발…"내년 성과 공개"

[서울=뉴시스]이지용 기자 = LG이노텍이 엔비디아와 손잡고 피지컬 인공지능(AI) 및 로봇용 최신 센싱 솔루션 개발에 나선다.

LG이노텍은 지난 20일(현지시간) 독일 베를린에서 개최된 'GTC 베를린'에서 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈, 다양한 카메라 및 센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템 등 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 22일 밝혔다.

이 라인업에는 엔비디아의 최신 홀로스캔 센서 브릿지(HSB) 기술이 적용됐다.

HSB는 센서에서 수집한 데이터를 전송하는 엔비디아의 고유 기술이다. 이 기술을 적용하면 센서가 수집한 정보를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 보낼 수 있다.

자율주행차나 로봇 등 피지컬 AI가 정보를 더 빠르게 처리하고 판단할 수 있다. 업계에서는 HSB를 향후 피지컬 AI 생태계를 주도할 핵심 기술로 꼽고 있다.

향후 양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기술 기반의 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야에서 협업을 확대할 계획이다.

이처럼 LG이노텍은 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결 가능한 센싱 솔루션을 개발, 이를 내년 CES, GTC를 통해 공개한다는 방침이다.

LG이노텍은 이번 협력을 계기로 엔비디아 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과의 접점을 넓히고, HSB 기술이 적용된 카메라 및 센싱 솔루션 공급 기회를 확대할 것으로 보고 있다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "센싱과 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것"이라고 밝혔다.

한편, LG이노텍은 자율주행차, 로봇 등 미래 성장 분야로 사업 영역을 확대하고 있다.


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