삼성전기, 글로벌 기업과 3605억 규모 패키지기판 공급 체결…"AI 수요 대응"

[서울=뉴시스]이지용 기자 = ·

삼성전기는 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다.

이에 삼성전기는 내년 1월1일부터 12월31일까지 1년간 글로벌 대형 고객사에 메모리 반도체에 탑재되는 고성능 패키지기판을 공급하게 된다.

패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고, 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 지원하는 핵심 부품이다.

최근 글로벌 반도체 시장에서는 생성형 인공지능(AI) 확산과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증으로 고대역폭메모리(HBM), 고성능 서버용 D램 모듈 등 차세대 메모리 반도체 수요가 급격히 확대되고 있다.

삼성전기는 이번 계약을 통해 주력 사업 전반으로 장기공급계약을 확대했다고 설명했다.

지난 5월 이후 실리콘 캐패시터, AI서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 컴포넌트 사업 부문에서 대형 장기공급계약을 체결한 데 이어, 패키지솔루션 사업 부문에서도 대규모 수주를 기록했다.

이로써 삼성전기가 5월 이후 체결한 공시 기준(매출액 2.5% 이상) 장기공급계약은 총 7건으로 늘어났으며 누적 계약 금액은 총 4조3000억원이다.

삼성전기는 주요 거래선과의 협력을 강화하고, 장기공급계약을 확대해 경기순환에 따른 변동성을 극복하고 안정적인 고수익 구조로 체질을 개선해 나간다는 전략이다.

장기공급계약을 확대하면 안정적인 매출 및 고객사를 확보하고 생산·투자 계획의 예측 가능성을 높일 수 있다.

삼성전기 관계자는 "고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획"이라고 말했다.


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