삼성전기, 유리기판 사업 인력 확보…합작사 '글라셈' 경력 채용 나서

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전기가 차세대 반도체 패키지 소재인 유리기판 사업을 위한 인력 확보에 나섰다.

16일 업계에 따르면 삼성전기와 동우화인켐의 유리기판 소재 합작법인 '글라셈(GlaSSEM)'은 최근 경력사원 채용을 시작했다.

모집 분야는 인프라·안전환경과 경영지원 등 총 9개 직무다.

인프라·안전환경 부문에서는 소방안전관리자, 유틸리티 설비 관리·운영 인력, 유해화학물질 관리 인력 등을 모집한다.

경영지원 부문에서는 인사와 총무·보안, 재무·경영관리, 정보기술(IT) 시스템 구축·운영 담당자를 채용한다.

근무지는 경기 평택 동우화인켐 사업장이며, 오는 19일까지 지원서를 접수한다.

삼성전기는 지난 7월 일본 스미토모화학그룹의 자회사인 동우화인켐과 유리기판 핵심 소재 '글라스 코어' 생산을 위한 합작법인 설립 본계약을 체결했다.

총 출자 규모는 약 4800억원으로, 삼성전기가 지분 약 66%를 보유한다.

양사는 평택 동우화인켐 사업장에 생산거점을 마련하고 연내 법인 설립 절차를 마무리할 계획이다.

삼성전기는 지난 7월 말 실적 발표에서 생산설비 구축과 품질 검증 등을 거쳐 2028년부터 합작법인을 본격 가동한다는 목표를 제시했다.

이번 채용도 이러한 일정에 맞춰 설비 운영과 안전관리, 법인 경영지원 등 생산시설 가동에 필요한 인력을 확보하는 차원으로 풀이된다.

유리기판은 인공지능(AI) 반도체의 성능이 높아지면서 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있다.

반도체 칩을 올려놓고 외부 회로와 연결하는 패키지 기판의 중심 소재를 기존 플라스틱 계열 유기소재에서 유리로 대체한 기술이다.

유리는 기존 소재보다 열에 의한 변형이 적고 표면이 평평해 미세한 회로를 구현하거나 반도체 칩을 촘촘하게 배치하는 데 유리하다.

특히 AI 반도체는 연산을 담당하는 칩과 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체를 하나의 패키지에 연결하는 방식으로 발전하고 있다.

이에 따라 패키지 크기가 커지고 회로 구조도 복잡해지면서 기판의 휨을 줄이고 안정적으로 신호를 전달하는 기술이 중요해지고 있다.

삼성전기는 유리기판 개발과 고객사 평가도 진행 중이다.

지난해 세종사업장에 파일럿 라인을 구축해 시제품 생산에 착수했으며, 지난 7월 실적 발표에서는 일부 고객사와 기술 승인 및 샘플 평가를 진행하고 있다고 설명했다.

국내 다른 기업들도 유리기판 상용화를 추진하고 있다.

SKC는 미국 조지아주에 유리기판 생산시설을 구축한 자회사 앱솔릭스를 통해 고객사 인증과 상업화를 준비하고 있다.

LG이노텍도 구미 사업장을 중심으로 유리기판 기술을 개발하고 있다. 지난달 KPCA 쇼에서 관련 기술을 선보였으며, 2028년 양산을 목표로 하고 있다.

유리기판은 가공 과정에서 미세한 균열이 발생하기 쉬워 안정적인 생산 수율 확보가 과제로 꼽힌다.

고객사 품질 검증을 통과하는 것도 상용화의 주요 조건이다.

장덕현 삼성전기 사장은 지난 7월 합작법인 설립 당시 "이번 합작법인 설립은 글라스 코어의 핵심 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위한 전략적 선택"이라며 "양사의 시너지를 극대화해 차세대 반도체 기판 시장의 패러다임을 주도해 나가겠다"고 밝힌 바 있다.


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