삼전·닉스, 반도체산업協 메모리 포럼서 나란히 'AI칩 효율 개선 기술' 소개

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내외 반도체 기업들이 메모리의 성능 및 에너지 효율을 높이기 위한 기술들을 소개한다.

한국반도체산업협회는 오는 15일 서울 강남구 코엑스에서 국내외 반도체 기업 및 표준 전문가들이 참여하는 '2026 JEDEC 포럼'을 개최한다고 14일 밝혔다.

이번 포럼은 국제반도체표준협의회(JEDEC)와의 협력을 통해 국내 반도체 기업과 전문가들에게 차세대 메모리 기술 및 JEDEC 민간표준 동향을 공유하고, 글로벌 사실상표준화 활동에 대한 이해를 높이기 위해 마련됐다.

JEDEC은 반도체·전자 부품의 국제 표준을 만드는 글로벌 단체로, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 반도체 기업들의 칩 호환성을 보장한다.

고대역폭메모리(HBM), LPDDR6, 프로세싱인메모리(PIM) 등 차세대 메모리 기술 개발을 비롯해 성능 검증과 상호운용성 확보를 위한 표준화의 중요성이 높아지고 있다.

올해 포럼에는 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 미디어텍, 시높시스 등 국내외 주요 기업 전문가들이 참여한다.

이들은 인공지능(AI) 확산에 따른 차세대 메모리 아키텍처와 테스트·검증 기술, 관련 산업 생태계의 대응 방향을 논의할 예정이다.

삼성전자는 기조연설을 통해 연산을 메모리 내부에서 수행해 데이터 이동을 줄이고 성능과 에너지 효율을 높이는 LPDDR 기반 PIM 기술을 소개한다.

SK하이닉스는 온디바이스 AI 구현을 위한 LPDDR6-PIM 기술과 JEDEC 표준화 동향을 발표한다.

또 LPDDR6에 연산 기능을 결합해 데이터 이동을 줄이고 성능과 에너지 효율을 향상시키는 PIM 기술과 함께 관련 명령어 세트, 타이밍 파라미터 등 표준화 내용을 소개할 예정이다.

발표 이후 국내외 전문가들은 패널 토의에서 AI 메모리 기술 및 표준화 주요 이슈에 대해 의견을 나눈다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]