SG 관계자들이 삼성전자 평택캠퍼스 P5에서 AI 균열분석 프로그램을 활용해 도로포장 상태 조사를 진행하고 있다. (사진=SG)
*재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 아스콘 전문기업 SG(에스지이)는 자체 개발한 인공지능(AI) 기반 균열분석 프로그램을 활용해 아스콘 포장 품질관리 체계를 고도화한다고 8일 밝혔다.
회사 측에 따르면 SG는 최근 삼성전자 평택캠퍼스 제5반도체공장(P5) 건설 현장에 적용한 에코스틸아스콘 시험포장 구간을 대상으로 AI 균열분석과 포장 성능 조사를 실시했다. 포장 표면 이미지를 AI로 분석해 균열과 파손 상태를 확인하고 포장면의 변형 정도와 하중에 견디는 성능도 함께 측정했다.
기존 아스콘 포장상태 점검이 현장 육안조사에 주로 의존했던 것과 달리 회사의 AI 균열분석은 포장상태를 객관적인 수치로 관리하고 동일 구간의 변화를 지속적으로 추적할 수 있다. 실제 현장 데이터를 기반으로 제품별·현장별 포장 성능의 비교·분석도 가능하다는 게 회사 측 설명이다.
SG는 이번 P5 시험포장 조사를 시작으로 AI 균열분석 프로그램을 에코스틸아스콘 등 회사가 납품하는 아스콘 포장 구간의 사후 모니터링에 활용할 계획이다. 납품 이후에도 포장상태와 성능 변화를 확인하고 축적한 데이터를 품질관리와 제품 개선, 아스콘 배합, 생산기술 개발에 적용할 방침이라고 회사 측은 전했다.
SG 관계자는 "AI 균열분석을 활용한 사후 모니터링을 통해 납품 이후의 성능 변화까지 관리하고 축적한 데이터를 품질 개선과 연구개발에 적극 반영하겠다"고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
회사 측에 따르면 SG는 최근 삼성전자 평택캠퍼스 제5반도체공장(P5) 건설 현장에 적용한 에코스틸아스콘 시험포장 구간을 대상으로 AI 균열분석과 포장 성능 조사를 실시했다. 포장 표면 이미지를 AI로 분석해 균열과 파손 상태를 확인하고 포장면의 변형 정도와 하중에 견디는 성능도 함께 측정했다.
기존 아스콘 포장상태 점검이 현장 육안조사에 주로 의존했던 것과 달리 회사의 AI 균열분석은 포장상태를 객관적인 수치로 관리하고 동일 구간의 변화를 지속적으로 추적할 수 있다. 실제 현장 데이터를 기반으로 제품별·현장별 포장 성능의 비교·분석도 가능하다는 게 회사 측 설명이다.
SG는 이번 P5 시험포장 조사를 시작으로 AI 균열분석 프로그램을 에코스틸아스콘 등 회사가 납품하는 아스콘 포장 구간의 사후 모니터링에 활용할 계획이다. 납품 이후에도 포장상태와 성능 변화를 확인하고 축적한 데이터를 품질관리와 제품 개선, 아스콘 배합, 생산기술 개발에 적용할 방침이라고 회사 측은 전했다.
SG 관계자는 "AI 균열분석을 활용한 사후 모니터링을 통해 납품 이후의 성능 변화까지 관리하고 축적한 데이터를 품질 개선과 연구개발에 적극 반영하겠다"고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
