'7개월 만에 재방한' 리사 수 AMD CEO…AI 서버 확대 속 韓 반도체 협력 주목

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 지난 3월에 이어 약 7개월 만에 한국을 찾는다.

지난 방한 당시 삼성전자 경영진과 잇달아 회동하며 차세대 메모리 협력을 맺은 수 CEO가 이번에도 국내 반도체·인공지능(AI) 업계와 협력 접점을 넓힐지 관심이 쏠린다.

6일 업계에 따르면 수 CEO는 오는 7일 서울 용산구 드래곤시티에서 열리는 'AMD 게이머 데이'에 참석한다.

잭 후인 AMD 컴퓨팅·그래픽 그룹 총괄 수석부사장도 참석하며, 국내 언론과의 질의응답도 진행할 예정이다.

정부 및 국내 AI 반도체 기업과의 만남도 추진되고 있다.

과학기술정보통신부는 오는 8일 수 CEO와 국내 주요 AI 가속기 개발 기업 경영진 간 간담회를 조율하고 있다.

배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관과 수 CEO의 회동도 추진 중인 것으로 전해졌다.

AMD가 차세대 AI 서버 공급 확대를 앞둔 만큼 이번 방한을 계기로 국내 반도체 업계와의 협력 범위를 넓힐지도 관심이다.

AMD는 PC와 서버용 중앙처리장치(CPU), AI 연산에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)를 설계하는 미국 반도체 기업이다.

최근에는 서버용 CPU '에픽(EPYC)'과 AI 가속기 '인스팅트(Instinct)'를 앞세워 데이터센터와 AI 컴퓨팅 시장 공략을 확대하고 있다.

차세대 AI 가속기 'MI455X'와 이를 탑재한 랙 규모 서버 플랫폼 '헬리오스(Helios)' 공급도 본격화할 예정이다.

AI 서버 공급이 늘어날수록 AMD로서는 HBM을 비롯한 메모리와 첨단 패키징, 기판 등을 안정적으로 확보하는 것이 중요해진다.

진 후 AMD 최고재무책임자(CFO)는 지난달 8일 씨티 글로벌 TMT 콘퍼런스에서 "전반적으로 공급이 매우 빠듯하다"며 "웨이퍼뿐 아니라 HBM, 첨단 패키징, 기판 등 여러 영역이 그렇다"고 말했다.

AMD는 HBM 개발 초기부터 국내 메모리 업체들과 협력을 이어왔다.

SK하이닉스와는 2010년대 초 HBM을 공동 개발해 1세대 제품 상용화를 이끌었다.

삼성전자와는 지난 3월 수 CEO의 방한을 계기로 차세대 AI 반도체 협력을 한층 강화했다.

수 CEO는 지난 3월18일 삼성전자 평택사업장을 찾아 전영현 부회장과 차세대 AI 메모리 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

양사는 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기 MI455X에 들어가는 HBM4를 공급하고, 헬리오스와 차세대 서버용 CPU에 쓰이는 고성능 DDR5 메모리 분야에서도 협력하기로 했다.

AMD의 차세대 제품을 삼성전자가 위탁 생산하는 파운드리 협력 가능성도 논의해 나가기로 했다.

수 CEO는 당시 "차세대 AI 인프라를 구동하려면 산업 전반의 긴밀한 협력이 필요하다"며 "삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 인스팅트 GPU, 에픽 CPU, 랙 규모 플랫폼을 결합해 협력을 확대하게 돼 기쁘다"고 말했다.

같은 날 저녁에는 서울 한남동 승지원에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 했고, 이튿날에는 노태문 대표와도 만나 삼성 경영진과 연쇄 회동했다.

당시 협약에 담긴 AI 가속기와 서버 플랫폼의 공급이 본격화하는 만큼 이번 방한에서 HBM4와 DDR5 등 메모리 협력의 후속 논의와 함께 파운드리 협력이 구체화할지도 관심을 모은다.


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