"엔비디아 쿠다 물렀거라" 딥시크, 화웨이 AI칩용 개발도구 공개

[서울=뉴시스]박영환 기자 = 미국 기술 의존도를 낮추려는 중국의 인공지능(AI) 자립 움직임이 반도체에서 소프트웨어로 확대되고 있다. 중국 AI 기업 딥시크가 화웨이 AI 칩에서 사용할 수 있는 프로그래밍 도구를 공개하고 엔비디아의 쿠다(CUDA)를 대신할 수 있는 대안으로 제시했다.

미국 뉴욕타임스(NYT)는 지난달 30일(현지시간) 딥시크가 화웨이가 만든 AI 칩에서 사용할 소프트웨어 도구 개발 사실을 공식 위챗을 통해 공개했다고 보도했다.

이번 협력이 풀려는 핵심 과제는 중국산 AI 칩의 성능을 실제 개발 현장에서 충분히 끌어낼 소프트웨어를 확보하는 것이다. 고성능 반도체를 만드는 것만으로는 독자적인 AI 생태계를 구축하기 어렵기 때문이다.

AI 시스템이 제대로 작동하려면 반도체와 이를 구동하는 소프트웨어가 맞물려야 한다. 이런 소프트웨어는 경쟁사가 비슷한 성능의 칩을 내놓더라도 개발자들이 다른 칩 생태계로 쉽게 옮겨가지 못하게 하는 진입장벽이 되기도 한다.

AI 반도체와 관련 소프트웨어 분야에서는 여전히 미국 실리콘밸리 기업들이 앞서 있다. 특히 최첨단 AI 시스템에 쓰이는 칩을 공급하는 엔비디아는 반도체 설계뿐 아니라 소프트웨어 생태계에서도 강점을 갖고 있다.

그 중심에 쿠다가 있다. 쿠다는 개발자가 엔비디아 칩의 연산 능력을 AI와 각종 프로그램에 활용할 수 있도록 하는 소프트웨어 플랫폼이다. 전 세계에서 쿠다를 사용하는 소프트웨어 개발자는 약 400만명으로 추산된다.

딥시크는 화웨이 AI 칩에 타일랭(TileLang)을 적용한 작업을 쿠다의 잠재적 대안으로 제시했다. 딥시크는 성공적인 AI 생태계를 구축하려면 소프트웨어가 폭넓게 쓰이고 프로그래밍하기 쉬우면서도 하드웨어 성능을 최대한 끌어낼 수 있어야 한다고 설명했다.

딥시크는 프로그래밍 언어 타일랭이 이 같은 조건을 충족하도록 설계됐다고 밝혔다. 회사는 타일랭이 엔비디아 쿠다보다 더 단순한 프로그래밍 방식을 제공한다고 설명했다. 화웨이 AI 칩에 맞춘 타일랭버전은 오픈소스로 공개해 다른 개발자들도 무료로 사용하고 필요에 따라 수정할 수 있도록 했다.

딥시크는 타일랭을 구형 엔비디아 칩에서도 시험했으며 현재 범용인공지능(AGI) 연구에서 타일랭을‘핵심 도구’로 사용하고 있다고 밝혔다. AGI는 광범위한 과제에서 인간과 맞먹거나 인간을 넘어서는 능력을 갖춘 AI 시스템을 뜻한다.

딥시크와 화웨이는 중국의 AI 자립 과정에서 서로 다른 역할을 맡아왔다. 딥시크가 중국을 대표하는 AI 모델 개발업체 가운데 하나로 부상했다면 화웨이는 미국산 반도체와 컴퓨팅 시스템, 소프트웨어를 대체하려는 중국의 기술 자립 전략에서 핵심 기업으로 자리 잡았다.

중국의 AI 소프트웨어 모델은 빠르게 발전했지만 자국산 AI 반도체는 그 속도를 따라가지 못했다. 화웨이는 AI 모델 개발과 자국 반도체 사이에 벌어진 격차를 좁히려 하고 있다.

화웨이는 지난달 상하이에서 열린 행사에서 더 크고 강력한 AI 컴퓨팅 시스템과 함께 2028년과 2029년에 차세대 주력 어센드(Ascend) 칩을 내놓겠다는 계획을 발표했다.

하지만 화웨이는 현재 중국 내 AI 칩과 관련 장비 수요조차 모두 충족하기 어렵다고 밝혔다. 이에 따라 자국 시장을 우선하기 위해 해외 판매를 제한할 계획이다.

미국의 수출통제도 중국의 기술 자립 움직임을 재촉하고 있다. 이 규제로 중국 기업들은 엔비디아의 최첨단 AI 칩과 첨단 반도체 생산에 필요한 제조장비를 확보하는 데 제약을 받고 있다.

화웨이는 고위 경영진들이 6개월씩 돌아가며 회장직을 맡는 순환 회장제를 운영한다. 당시 회장을 맡고 있던 에릭 쉬는 상하이 행사에서 “우리 운명을 우리가 통제할 수 없는 상황을 받아들일 수 없다”고 말했다. 이어 중국에 칩을 팔지 말지를 외부가 결정하는 구조에 자국의 기술 미래를 맡길 수 없다는 취지로 강조했다.


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