폭약 터지고 산 깎이고…'세계 최대' 용인 반도체 산단 이달 첫 삽[르포]

[용인=뉴시스]정유선 기자 = 지난달 30일 찾은 경기 용인시 처인구 이동읍 일대. 누렇게 익은 들녘 너머 달봉산 자락 곳곳이 나무 없이 벌건 흙바닥을 드러내고 있었다. 벌목을 마친 이 산은 곧 폭약으로 발파돼 깎여 나간다. 삼성전자 반도체 공장(팹)이 들어설 용인 첨단시스템반도체 클러스터 국가산업단지 부지 중 일부다.

용인 반도체 산단은 처인구 일원 약 778만㎡ 부지에 반도체 팹 6기와 소재·부품·장비 기업, 발전시설 3기, 산업용 가스 공급시설 등이 들어서게 될 단지로, 정부 3대 메가프로젝트의 핵심으로 꼽힌다.

이곳에 짓는 반도체 팹 1기의 규모는 가로 638m, 세로 211m, 높이 120m에 달한다. 가로 길이만 국내 최고층 건물인 잠실 롯데월드타워(555m)보다 긴 수준으로, 건물 체적(공간의 크기) 기준으로 롯데월드타워 10개가 들어갈 만큼 거대하다. 산단 전체에는 이런 대형 팹 6기(총 36개 라인)가 구축돼 세계 최대 규모의 반도체 생산 거점을 형성하게 된다.

LH의 목표는 2028년까지 반도체 팹 1호기를 착공할 수 있도록 부지를 조성해 삼성전자에 제공하는 것이다. 현재 사유지 전체 면적의 99%(협의취득 완료 43%, 수용재결 신청 56%)에 대한 보상 절차를 마쳤으며, 지난달부터는 벌목, 문화재 조사, 지장물 철거 등 착공 전 사전 공사도 진행하고 있다.

산단 1·2공구 중에선 1공구에 대한 공사가 먼저 시작된다. 1공구는 1호기 부지가 포함된 345만㎡ 규모로 추정 공사비는 1조860억원이다. 대우건설 컨소시엄이 1공구 낙찰자로 최종 선정돼 곧 LH와 시공계약을 맺고 이달 중 우선구역 착공에 들어갈 예정이다.

김성걸 용인사업본부 단지조성1팀장은 "여러 사업 단계를 가능한 중첩해 진행하고 있다"며 "다른 지구에서는 볼 수 없는 속도로 사업이 추진되고 있다"고 말했다.

 

현장의 최대 과제는 발파와 토사 운반의 효율성을 끌어올리는 것이다. 부지 양옆의 산을 깎아 가운데 농지를 메워 부지를 조성해야 하는데, 다뤄야 할 토사와 암반이 약 5000만톤으로 여의도 매립량의 6배에 달한다.

대우건설 컨소시엄은 공정 가속화를 위해 13개소 동시 발파와 3개소 동시 운반 등을 제안한 것으로 전해졌다. 기상 악조건에서도 작업이 가능한 내수성 폭약과 정밀 전자뇌관을 도입하고, 대형 천공기 적용과 벤치고(발파 단 높이) 상향으로 1회당 발파량을 늘릴 계획이다.

속도를 높이는 만큼 안전 대책도 마련됐다. 'AI 충돌 방지 시스템'으로 장비와 작업자 간 사고를 막고, 사족보행 로봇과 자율주행 드론으로 작업자 안전을 실시간 모니터링한다.

인근 농민들은 반도체 처리수가 이동저수지로 흘러들어가면 농지가 오염되는 게 아닌지 우려한다. 이와 관련해선 정화를 거친 처리수가 이동저수지로 유입되지 않도록 창리저수지 우측으로 우회시켜 서해안으로 빠져나가도록 할 계획이다.

현재 부지 내 영업 중인 89개 기업 중 산단 내 이전을 희망하는 52곳은 반도체 팹이 들어서기 전 먼저 기업단지로 자리를 옮긴다. 산단과 연접한 69만평 땅엔 이동 공공주택지구를 조성한다.

이성훈 LH 사장은 "국가적 과업인 반도체 국가산단 조기 조성을 위해 선후 절차를 과감히 병행하는 등 규범 파괴적 혁신을 추진하고 있다"며 "사업자, 관계기관 등과 긴밀히 협력해 산단 조성을 조기에 완료해 낼 것"이라고 말했다.


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