삼전·닉스, 이달 '국내 최대 반도체 전시회'서 격돌…"차세대 HBM 기술 공개한다"

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 이달 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회에서 나란히 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 반도체 기술 현황을 소개한다.

인공지능(AI) 시장 확대로 고성능 메모리 수요가 급증하는 가운데 양사의 7세대 'HBM4E' 이후 차세대 제품 개발이 어디까지 진행됐는지 관심이 쏠린다.

1일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 14~16일 서울 강남구 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전문 전시회 'SEDEX 2026'에 참가한다.

올해 행사에는 국내외 메모리·시스템 반도체, 장비, 부품, 설비, 센서 등 반도체 관련 기업 280개사가 참여한다. 참관객은 6만여명에 이른다.

삼성전자는 전시 부스를 꾸리고 HBM과 고성능 D램, 낸드, 시스템 반도체, 파운드리 기술력 등을 공개할 전망이다.

내년 '갤럭시 S27' 시리즈에 탑재될 것으로 기대되는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 2700'도 소개할 가능성이 있다.

SK하이닉스도 부스를 마련하고 HBM을 비롯해 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)까지 여러 분야의 AI 메모리 기술력을 소개할 예정이다.

특히 업계에서는 양사가 현재 개발 중인 차세대 제품 7세대 'HBM4E'와 8세대 'HBM5'의 구체적인 개발 현황 및 고객사 공급 로드맵을 공개할 지 주목하고 있다.

양사는 올해 6세대 'HBM4' 양산에 성공한 데 이어, 내년 HBM4E의 본격적인 생산에 돌입할 전망이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 각각 지난 5월과 6월 HBM4E 샘플을 주요 고객사에 공급하며 차세대 제품 경쟁에 돌입했다.

아직 상용화까지 기간이 남은 HBM5도 목업(제품 모형)이 아닌, 실제 제품을 이번 행사에서 내놓을 지 관심사다.

앞서 양사는 지난해 열린 'SEDEX 2025'에서 HBM4 실물을 나란히 공개한 바 있다.

양사 경영진이 이번 행사에서 AI 반도체 시장 전략을 공개할 지에도 이목이 쏠리고 있다.

한국반도체산업협회장인 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 행사 첫날 기조연설에 나설 것으로 보인다.

송 사장은 행사장 부스 투어를 통해 소부장(소재·부품·장비) 협력사들과 비즈니스 미팅도 진행할 전망이다.

SK하이닉스에서는 안현 개발총괄 사장이 'AI 시대, 메모리 혁신의 방향을 묻다'라는 주제로 기조강연을 한다.

안 사장은 메모리 병목 현상을 해결하고 전력 효율을 끌어올릴 수 있는 최신 기술들을 설명할 것으로 예상된다.

이 밖에 삼성전자와 SK하이닉스의 엔지니어들은 별도 세션을 통해 각각 거대언어모델(LLM) 추론 성능 향상 기술, LPDDR6 등 저전력 메모리 기술을 소개한다.


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