"AI DC 구축기간·투자부담 줄인다"…LG전자, 모듈형 냉각 기술력 공개

[서울=뉴시스]이지용 기자 = LG전자가 AI 데이터센터(AI DC)의 구축 기간과 초기투자 부담을 줄여주는 모듈형 냉각 인프라와 운영 솔루션을 앞세워 'AI 인프라 파트너'로 사업 영역을 확대한다.

LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리와 전력·운영까지 아우르는 토털 솔루션을 선보였다고 밝혔다.

LG전자는 펌프, 밸브, 비상용 버퍼 탱크 등 다수의 필수 설비를 하나의 유닛으로 묶은 '하이드로닉 모듈러' 솔루션을 처음 전시했다.

하이드로닉 모듈러 솔루션은 펌프와 배관을 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 통합해 사전 제작한 방식이다.

실제 AI 데이터센터 현장에서 블록을 맞추듯 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 연결만 하면 냉각 시스템을 즉시 가동할 수 있다.

기존에는 칠러가 만든 냉수를 서버실로 보내기 위해 수많은 펌프와 배관을 용접 및 조립하느라 많은 시간과 비용이 소요됐다.

이 솔루션은 AI 데이터센터 구축 기간과 초기 투자 부담을 줄이고 향후 AI 서버 증설 수요에도 신속하게 대응 가능하다는 설명이다.

표준화된 모듈을 필요한 만큼 추가로 연결해 데이터센터의 증설 계획에 맞춰 유연하게 시설 투자를 진행할 수 있다.

LG전자는 이번 전시에서 AI 데이터센터에 최적화된 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러를 선보인다.

이는 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄이고 냉각 효율을 높여, 에너지 사용량 절감에 유리하다.

AI 데이터센터 내부에서 차가운 공기를 안정적으로 공급하고 열을 효율적으로 배출하는 '팬월유닛' 등 핵심 장비 라인업도 공개한다.

이 밖에 엔비디아의 품질 규격 승인을 받은 냉각수분배장치(CDU)을 선보인다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약할 것"이라고 말했다.

앞서 LG전자는 2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출해 공랭식·수랭식 칠러를 중심으로 사업 경쟁력을 쌓아왔다.

최근에는 고발열 AI 서버용 칩을 직접 식히는 액체냉각 솔루션으로 제품군을 확장 중이다.


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