"미국 공장 돌릴 인재 찾는다"…삼전·닉스, 美 현지 채용 '확대'

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 반도체 생산기지 건설 일정에 맞춰 현지 채용을 늘리고 있다.

2027년 양산을 준비하는 삼성전자는 공정·설비·품질 엔지니어를 모집하고 있다.

지난달 인디애나 공장을 착공한 SK하이닉스는 건설과 구매, 인사 등 공장 구축과 운영을 담당할 조직부터 꾸리고 있다.

26일 업계에 따르면 삼성전자의 미국 반도체 생산법인 삼성 오스틴 세미컨덕터는 텍사스주 테일러 사업장에서 공정·설비·품질 분야 인력을 채용하고 있다.

현재 채용 사이트에는 식각 공정 엔지니어와 금속 공정·설비 엔지니어, 이온주입 설비 엔지니어, 소재·부품 품질 엔지니어 등의 공고가 올라와 있다.

반도체 소자의 성능을 관리하는 소자 엔지니어와 제조 품질·신뢰성 엔지니어, 생산 데이터를 분석하는 디지털전환(DX) 엔지니어도 모집 중이다.

최근에는 신규 직원의 현장 적응과 직무 인증을 담당할 기술교육 인력 공고도 추가했다.

공정·설비 직군은 장비 설치와 적격성 평가, 예방 정비, 고장 분석 등을 맡는다.

생산 과정에서 발생하는 공정 이상에 대응하고 양산 전 제품과 기술의 품질을 검증하는 업무다.

삼성전자는 테일러 1공장의 장비 반입을 진행하고 있다.

올해 가동을 시작한 뒤 2027년부터 본격적인 양산에 들어갈 계획이다.

테일러 공장에서는 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 공정을 포함한 첨단 파운드리 제품을 생산할 예정이다.

신규 인력은 현지 대학에서도 찾고 있다.

삼성 오스틴 세미컨덕터는 이달 8일부터 25일까지 조지아공대와 텍사스 A&M대, 텍사스대 오스틴, 일리노이대 어바나샴페인, 퍼듀대 등 미국 9개 대학을 돌며 신입사원과 내년도 여름 인턴을 모집했다.

SK하이닉스도 인디애나주 웨스트라피엣을 중심으로 공장 건설과 운영을 담당할 현지 조직을 구성하고 있다.

SK하이닉스는 지난달 웨스트라피엣에서 40억달러 이상을 투자하는 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 공장 기공식을 열었다.

2028년 10월 클린룸을 가동하고 2029년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 양산할 계획이다.

현재 SK하이닉스 아메리카 채용 사이트에는 웨스트라피엣 근무를 조건으로 건설 프로젝트와 구매, 비용회계, 인사 직군 등의 공고가 올라와 있다.

기업 법무와 물리보안, 한·영 통번역, 지역사회 협력 인력도 모집 중이다.

기술 인력은 인근 퍼듀대와의 협력을 통해 육성한다.

SK하이닉스는 기공식에서 퍼듀대와 차세대 첨단 패키징 기술 공동 연구를 위한 업무협약을 체결했다.

공장에는 고객사와 대학, 협력사가 차세대 패키징 기술을 공동 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 진행할 수 있는 연구개발(R&D) 테스트베드도 들어선다.

양산이 시작되면 약 1000명이 공장에서 근무할 예정이다.

SK하이닉스는 공장 건설과 상업 가동 과정에서 지역·전국 단위 협력업체를 포함해 약 7000개의 직·간접 일자리를 만들 계획이다.

마이크 브라운 인디애나 주지사는 기공식에서 "이번 프로젝트는 인디애나에 수천개의 양질의 일자리를 가져오고 지역 경제 발전을 촉진할 것"이라고 말했다.


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