SKC, 앱솔릭스에 921억원 추가 투입…"차세대 AI 반도체 패키징 경쟁력 확보"

[서울=뉴시스]박현준 기자 = SKC가 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받는 글라스기판(유리기판) 사업의 안정적인 추진을 위해 자회사 앱솔릭스에 추가 자금을 투입한다.

SKC는 22일 앱솔릭스의 유상증자에 약 921억원을 추가 청약한다고 공시했다.

이번 추가 청약으로 SKC가 앱솔릭스 유상증자에 투입하는 금액은 총 3731억원으로 늘어난다.

투자 재원은 SKC가 올해 상반기 실시한 1조1671억원 규모의 유상증자를 통해 확보한 자금에서 마련한다.

SKC는 당시 조달한 자금 가운데 약 5900억원을 향후 3년에 걸쳐 글라스기판 사업에 집중 투입한다는 계획을 밝힌 바 있다.

앱솔릭스는 이번 증자를 통해 약 4000억원 규모의 자금을 확보하고 글라스기판 상업화에 속도를 낸다.

글라스기판은 기존 플라스틱 기반 유기 소재 기판보다 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 대면적·고집적 반도체 패키지 구현에 적합한 차세대 기판으로 꼽힌다.

제품 내부에 부품 등을 삽입하는 '임베딩'과 그렇지 않은 '논임베딩' 제품을 동시에 상업화하는 투트랙 전략을 추진한다.

임베딩 제품은 미국 조지아 공장에서 생산한 샘플의 사전 평가를 마치고 현재 신뢰성 평가에 들어간 상태다.

논임베딩 제품도 올해 하반기 공급사 선정 과제에 참여하고 있으며 연내 기술검증(PoC) 개시를 준비하고 있다.

SKC 관계자는 "사업 추진 역량을 바탕으로 고객 인증과 상업화 준비를 차질 없이 진행해 차세대 AI 반도체 패키징 시장에서 경쟁력을 확보해 나갈 것"이라고 밝혔다.


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