한미반도체 'FC 본더 75' 장비. (사진=한미반도체) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 'FC(플립칩) 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 22일 밝혔다.
회사 측에 따르면 이번 장비 출하는 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 HBM(고대역폭메모리)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하고 있다는 점에서 의미가 있다.
한미반도체의 FC 본더 75는 75㎜ × 75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20㎜ × 20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다.
한미반도체는 FC 본더 75 외에도 다양한 2.5D 패키징 장비 라인업을 출시하며 공급을 확대하고 있다. 올해 'FC 본더 3.5', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 잇따라 출시했고, '2.5D TC 본더 120' 출시를 앞두고 있다고 회사 측은 전했다.
한미반도체 관계자는 "FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더 장비와 다양한 패키지 장비를 고객사에 공급하며 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확장하고 있다"면서 "이를 통해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다"고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
회사 측에 따르면 이번 장비 출하는 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 HBM(고대역폭메모리)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하고 있다는 점에서 의미가 있다.
한미반도체의 FC 본더 75는 75㎜ × 75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20㎜ × 20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다.
한미반도체는 FC 본더 75 외에도 다양한 2.5D 패키징 장비 라인업을 출시하며 공급을 확대하고 있다. 올해 'FC 본더 3.5', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 잇따라 출시했고, '2.5D TC 본더 120' 출시를 앞두고 있다고 회사 측은 전했다.
한미반도체 관계자는 "FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더 장비와 다양한 패키지 장비를 고객사에 공급하며 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확장하고 있다"면서 "이를 통해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다"고 말했다.
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