"AI 데이터센터 열 잡는다"…LG전자, 냉각 포트폴리오 확대

[서울=뉴시스]박나리 기자 = LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 사업을 미래 성장축으로 키우고 있다.

대형 칠러부터 냉각수분배장치(CDU), 서버 내 반도체의 열을 직접 흡수하는 콜드플레이트까지 제품군을 넓히며 기업간거래(B2B) 시장 공략에 속도를 내는 모습이다.

22일 업계에 따르면 류재철 LG전자 대표이사 사장은 전날 자신의 링크드인을 통해 최근 출시한 '공랭식 무급유 인버터 터보 칠러'를 소개했다.

류 대표는 "AI 워크로드의 연산 집약도가 높아지면서 냉각이 데이터센터의 주요 인프라 과제로 떠오르고 있다"며 "이제 중요한 것은 단순히 더 많은 열을 제거하는 데 그치지 않고 AI 인프라를 효율적이고 안정적으로 유지하는 것"이라고 밝혔다.

LG전자가 지난 20일 출시한 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러는 AI 데이터센터의 전력 소비와 냉각설비 구축 기간을 줄이고, 증설 수요에 유연하게 대응하는 데 초점을 맞춘 제품이다.

신제품에는 전자기력으로 압축기 회전축을 공중에 띄우는 무급유 마그네틱 베어링 기술이 적용됐다.

기계적 마찰을 줄이고 윤활유를 사용하지 않아 기존 데이터센터용 인버터 스크류 칠러보다 부분 부하 효율을 20% 이상 높였다.

외기 온도가 낮을 때 압축기를 가동하지 않고 냉매를 자연 순환시키는 '냉매 프리쿨링' 기술도 적용했다.

기존 물 기반 프리쿨링 방식보다 연간 전력 소비량을 약 30% 추가로 줄일 수 있다는 설명이다.

LG전자는 대형 칠러에 더해 고발열 AI 반도체를 직접 식히는 액체냉각 분야로 사업 영역을 넓히고 있다.

지난 7월에는 600㎾급 CDU가 엔비디아의 AI 인프라 검증을 통과했다.

LG전자는 향후 1㎿와 2.5㎿, 4㎿급 CDU도 순차적으로 엔비디아 검증을 추진할 계획이다.

LG전자는 칠러와 CDU, 콜드플레이트를 하나로 연결한 냉각 체계를 '칩 투 칠러' 포트폴리오로 묶고 있다.

칠러가 냉수를 만들면 CDU가 이를 서버로 분배하고, 콜드플레이트가 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 AI 반도체의 열을 직접 흡수하는 구조다.

이 같은 제품군 확대는 냉난방공조(HVAC)를 B2B 성장동력으로 육성하려는 전략의 일환이다.

LG전자는 2024년 말 조직개편을 통해 기존 H&A사업본부에서 냉난방공조 사업을 분리해 ES사업본부를 출범시켰으며, 2030년 HVAC 사업 매출 20조원 달성을 목표로 하고 있다.

류 대표도 지난달 30일 링크드인에서 로보틱스와 AI 데이터센터 냉각, 모빌리티를 '피지컬 AI를 중심으로 한 미래 성장 전략의 핵심 축'으로 제시했다.


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