[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 TSMC의 글로벌 OIP(Open Innovation Platform) 포럼에 참가해 ASIC 설계·양산 역량과 자체 플랫폼을 선보인다고 21일 밝혔다.
회사 측에 따르면 에이직랜드는 오는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 'TSMC 2026 North America OIP Ecosystem Forum'에 부스 전시 형태로 참가한다고 밝혔다.
이는 인공지능(AI) 시대에 요구되는 선단공정·첨단 패키징·설계 솔루션과 OIP 생태계의 협업 방향을 공유하는 자리다. TSMC 고객사와 OIP 파트너, 글로벌 팹리스 및 반도체 설계 관계자들이 참여한다.
에이직랜드는 이번 포럼을 한국 본사의 ASIC 디자인 역량과 실제 양산 수행 경험을 글로벌 반도체 생태계에 소개하는 기회로 활용할 계획이다.
에이직랜드는 포럼에서 ▲ASIC 턴키 솔루션 ▲자체 개발 AI향 I/O 플랫폼 AxHub™ ▲실리콘 레퍼런스 중심으로 전시 부스를 구성한다. 글로벌 반도체 생태계와의 기술 교류를 확대하고, 잠재 고객·파트너들과의 협업 접점을 넓힐 계획이라고 회사 측은 전했다.
특히 자체 플랫폼과 ASIC 턴키 솔루션, 실제 양산 레퍼런스를 함께 제시해 설계 기술뿐 아니라 제품화와 양산까지 연결하는 수행 역량을 알리고, 향후 다양한 글로벌 프로젝트에서 활용 가능한 기술·사업 협력 가능성을 모색한다는 방침이다.
에이직랜드 관계자는 "이번 TSMC OIP 포럼을 통해 한국 본사가 축적한 ASIC 설계·양산 경험과 자체 플랫폼 역량을 글로벌 고객들에게 소개하고, 다양한 반도체 생태계 파트너들과 기술 교류를 확대하겠다"고 말했다.
한편 에이직랜드는 국내 유일의 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 파트너다. ASIC 설계부터 검증, 테이프아웃, 공정 대응, 패키징, 양산까지 반도체 개발 전 과정에 걸친 디자인 솔루션을 제공하고 있다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
회사 측에 따르면 에이직랜드는 오는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 'TSMC 2026 North America OIP Ecosystem Forum'에 부스 전시 형태로 참가한다고 밝혔다.
이는 인공지능(AI) 시대에 요구되는 선단공정·첨단 패키징·설계 솔루션과 OIP 생태계의 협업 방향을 공유하는 자리다. TSMC 고객사와 OIP 파트너, 글로벌 팹리스 및 반도체 설계 관계자들이 참여한다.
에이직랜드는 이번 포럼을 한국 본사의 ASIC 디자인 역량과 실제 양산 수행 경험을 글로벌 반도체 생태계에 소개하는 기회로 활용할 계획이다.
에이직랜드는 포럼에서 ▲ASIC 턴키 솔루션 ▲자체 개발 AI향 I/O 플랫폼 AxHub™ ▲실리콘 레퍼런스 중심으로 전시 부스를 구성한다. 글로벌 반도체 생태계와의 기술 교류를 확대하고, 잠재 고객·파트너들과의 협업 접점을 넓힐 계획이라고 회사 측은 전했다.
특히 자체 플랫폼과 ASIC 턴키 솔루션, 실제 양산 레퍼런스를 함께 제시해 설계 기술뿐 아니라 제품화와 양산까지 연결하는 수행 역량을 알리고, 향후 다양한 글로벌 프로젝트에서 활용 가능한 기술·사업 협력 가능성을 모색한다는 방침이다.
에이직랜드 관계자는 "이번 TSMC OIP 포럼을 통해 한국 본사가 축적한 ASIC 설계·양산 경험과 자체 플랫폼 역량을 글로벌 고객들에게 소개하고, 다양한 반도체 생태계 파트너들과 기술 교류를 확대하겠다"고 말했다.
한편 에이직랜드는 국내 유일의 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 파트너다. ASIC 설계부터 검증, 테이프아웃, 공정 대응, 패키징, 양산까지 반도체 개발 전 과정에 걸친 디자인 솔루션을 제공하고 있다.
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