젠슨 황 "AI, 산업 큰 기여…투자 수요 커"
HBM4·HBM4E 등 차세대 제품 전환 속도 전망
공급 압박 커질 듯…"메모리 수급 불균형 심화"
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 14일(현지시간) 미국 로스앤젤레스에서 열린 '올인 서밋(All-In Summit) 2026' 무대에서 삼성전자 갤럭시 Z 폴드8로 도널드 트럼프 미국 대통령의 전화를 받고 있다. (사진=올인팟캐스트 유튜브 캡처) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스]이지용 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 내년 자사 칩 판매량이 올해보다 2배 늘어날 것이라고 밝히면서, 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 전환에도 속도가 붙을 전망이다.
엔비디아가 올해와 내년 잇달아 내놓을 고성능 그래픽처리장치(GPU)의 판매 비중이 확대되면 여기에 탑재되는 차세대 HBM 수요도 빠르게 늘어날 것이라는 분석이다.
18일 업계에 따르면 황 CEO는 지난 17일(현지시간) 스코틀랜드 인공지능(AI) 서밋 행사에서 "내년 엔비디아의 칩 판매량은 올해보다 2배 많아질 것으로 예상한다"고 말했다.
황 CEO는 "AI가 다양한 산업과 경제에 큰 기여를 하고 있고, 우리가 진출한 거의 모든 국가에서 AI에 투자를 하고 싶어한다"고 전했다.
이 같은 발언은 앞으로도 글로벌 빅테크들의 AI 인프라 투자가 지속 확대될 것이라는 관측에서 비롯된 것으로 풀이된다.
CNBC는 "향후 6분기 동안 엄청난 성장이 지속될 것으로 예상한다는 의미"라고 해석했다.
엔비디아의 칩 판매량 확대는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 공급에도 직접적인 영향을 줄 전망이다.
엔비디아는 최근 고성능 GPU인 '베라 루빈'의 본격 양산에 돌입했으며, 내년에는 후속 제품인 '루빈 울트라'도 출시할 예정이다.
엔비디아의 전체 칩 판매량 가운데 중앙처리장치(CPU), 노트북용 칩 등도 포함되지만, AI 수요 확장에 따라 판매 증가분의 상당 부분은 고성능 GPU가 차지할 가능성이 크다.
엔비디아는 지난달 실적발표를 통해 "주요 빅테크들로부터 주문을 확보해, 베라 루빈은 역사상 가장 빠르게 램프업(생산량 확대)을 기록할 것"이라고 밝힌 바 있다.
엔비디아가 올해와 내년 잇달아 내놓을 고성능 그래픽처리장치(GPU)의 판매 비중이 확대되면 여기에 탑재되는 차세대 HBM 수요도 빠르게 늘어날 것이라는 분석이다.
18일 업계에 따르면 황 CEO는 지난 17일(현지시간) 스코틀랜드 인공지능(AI) 서밋 행사에서 "내년 엔비디아의 칩 판매량은 올해보다 2배 많아질 것으로 예상한다"고 말했다.
황 CEO는 "AI가 다양한 산업과 경제에 큰 기여를 하고 있고, 우리가 진출한 거의 모든 국가에서 AI에 투자를 하고 싶어한다"고 전했다.
이 같은 발언은 앞으로도 글로벌 빅테크들의 AI 인프라 투자가 지속 확대될 것이라는 관측에서 비롯된 것으로 풀이된다.
CNBC는 "향후 6분기 동안 엄청난 성장이 지속될 것으로 예상한다는 의미"라고 해석했다.
엔비디아의 칩 판매량 확대는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 공급에도 직접적인 영향을 줄 전망이다.
엔비디아는 최근 고성능 GPU인 '베라 루빈'의 본격 양산에 돌입했으며, 내년에는 후속 제품인 '루빈 울트라'도 출시할 예정이다.
엔비디아의 전체 칩 판매량 가운데 중앙처리장치(CPU), 노트북용 칩 등도 포함되지만, AI 수요 확장에 따라 판매 증가분의 상당 부분은 고성능 GPU가 차지할 가능성이 크다.
엔비디아는 지난달 실적발표를 통해 "주요 빅테크들로부터 주문을 확보해, 베라 루빈은 역사상 가장 빠르게 램프업(생산량 확대)을 기록할 것"이라고 밝힌 바 있다.
![[서울=뉴시스] 삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 29일 밝혔다.사진은 삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습. 1c D램과 4나노 로직 다이 적용으로 공정 안정성과 양산성을 동시에 확보했다. (사진=삼성전자 제공) 2026.05.29. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지](https://img1.newsis.com/2026/05/29/NISI20260529_0021301058_web.jpg?rnd=20260529081303)
[서울=뉴시스] 삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 29일 밝혔다.사진은 삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습. 1c D램과 4나노 로직 다이 적용으로 공정 안정성과 양산성을 동시에 확보했다. (사진=삼성전자 제공) 2026.05.29. [email protected] *재판매 및 DB 금지
이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 판매 비중도 한층 커질 수 있다.
베라 루빈에는 6세대 'HBM4'가 탑재되며, 후속 제품인 루빈 울트라에는 7세대 'HBM4E'가 들어간다. 2028년 출시 예정인 엔비디아의 파인만에는 8세대 'HBM5'가 활용될 것으로 점쳐진다.
그동안 메모리 기업들의 HBM 매출은 5세대 'HBM3E'에서 나왔지만, 올 하반기부터 내년까지 걸쳐 HBM4, HBM4E로 본격 전환될 전망이다.
엔비디아가 고성능 GPU 판매가 빠르게 확대될수록 차세대 HBM으로의 전환 시점은 더욱 앞당겨질 것으로 보인다.
HBM은 세대를 거칠수록 가격이 30~50%씩 올라가는 만큼, HBM4와 HBM4E의 판매 비중 확대는 삼성전자와 SK하이닉스의 수익성을 한층 키울 수 있다.
다만, 삼성전자와 SK하이닉스는 당분간 상당한 공급 압박을 받을 가능성도 커졌다.
양사는 차세대 메모리 생산을 위한 공장을 짓고 있지만 내년까지 이어질 수요를 감당하기 어렵다는 분석이다.
생산 물량이 HBM에 집중되면 범용 D램의 수급도 빠듯해져 메모리 시장 전반의 수급 불균형이 한층 심화할 수 있다.
업계 관계자는 "고객 맞춤형 HBM 시대로 넘어가는 시점에서 HBM4를 잡아야 시장 우위에 설 수 있다"며 "생산능력을 얼마나 빨리 늘릴 수 있는 지가 관건"이라고 전했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
