(사진=태성) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 태성은 회사 김종학 대표이사가 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 전문 전시회인 'KPCA 쇼(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전) 2026'에서 지식재산처 처장상과 호스피탈리티 어워드(Hospitality Award), 이노베이션 어워드(Innovation Award)를 수상하며 3관왕에 올랐다고 10일 밝혔다.
회사 측에 따르면 행사에서 김종학 대표는 글라스기판 생산설비의 핵심기술 개발을 주도하고 관련 기술에 대해 10건 이상의 특허를 출원하는 등 지식재산 기반을 구축한 공로를 인정받아 지식재산처 처장상을 수상했다. 첨단 패키징 장비의 국산화와 사업화를 위한 기술 기반을 마련한 점이 높은 평가를 받았다고 회사 측은 설명했다.
태성은 현재 유리관통전극(TGV) 식각·세정·도금 등 글라스기판 제조에 필요한 핵심 공정장비 기술을 확보하고 국내외 고객사와 양산 적용을 위한 협의를 진행하고 있다. AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따라 차세대 패키징 기술의 중요성이 높아지는 가운데 글라스기판 장비를 회사의 새로운 성장축으로 확대한다는 전략이다.
태성 관계자는 "이번 3관왕 수상은 글라스기판 장비 분야에서 추진해 온 기술개발 성과와 사업 경쟁력을 대외적으로 인정받은 결과"라며 "앞으로도 글라스기판 관련 장비의 기술 고도화와 고객사 적용 확대를 통해 차세대 반도체 패키징 장비 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
회사 측에 따르면 행사에서 김종학 대표는 글라스기판 생산설비의 핵심기술 개발을 주도하고 관련 기술에 대해 10건 이상의 특허를 출원하는 등 지식재산 기반을 구축한 공로를 인정받아 지식재산처 처장상을 수상했다. 첨단 패키징 장비의 국산화와 사업화를 위한 기술 기반을 마련한 점이 높은 평가를 받았다고 회사 측은 설명했다.
태성은 현재 유리관통전극(TGV) 식각·세정·도금 등 글라스기판 제조에 필요한 핵심 공정장비 기술을 확보하고 국내외 고객사와 양산 적용을 위한 협의를 진행하고 있다. AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따라 차세대 패키징 기술의 중요성이 높아지는 가운데 글라스기판 장비를 회사의 새로운 성장축으로 확대한다는 전략이다.
태성 관계자는 "이번 3관왕 수상은 글라스기판 장비 분야에서 추진해 온 기술개발 성과와 사업 경쟁력을 대외적으로 인정받은 결과"라며 "앞으로도 글라스기판 관련 장비의 기술 고도화와 고객사 적용 확대를 통해 차세대 반도체 패키징 장비 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라고 말했다.
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