[현장] "메모리 장벽 넘을 것"…어플라이드, HBM 효율 높일 기술 전략 韓서 공개

[서울=뉴시스]이지용 기자 = "AI 시대엔 데이터를 빠르고 효율적으로 전달하는 게 중요합니다. 우리의 첨단 패키징 기술력으로 메모리 제조 고객사들의 제품 개발·양산 기간을 단축시키겠습니다."

세계 최대 반도체 장비 기업인 어플라이드 머티어리얼즈가 31일 서울 오크우드 프리미어 코엑스 센터에서 '인공지능(AI) 시대를 위한 D램·첨단 패키징 미디어 브리핑'을 열고 메모리 최신 트렌드 및 장비 기술 로드맵을 소개했다.

이날 어플라이드는 AI 확산으로 반도체 업계가 '메모리 장벽'이라는 새로운 과제에 직면했다고 진단했다.

프로세서 성능은 빠르게 향상되고 있지만 데이터를 저장하고 공급하는 메모리가 이를 따라가지 못해 시스템 전체 성능에 제약이 걸리고 있다는 설명이다.

무쿤드 스리니바산 어플라이드 머티어리얼즈 그룹 부사장은 "고객사들이 메모리 생산 확대를 위해 공장 증설에 나서면서 우리에게도 추가 장비 공급 요청이 오고 있다"고 말했다.

이어 "반도체 산업은 현재 생산 용량과 에너지 전력 효율성을 높여야 하는 과제에 직면했다"고 전했다.

무쿤드 부사장은 이를 해결하기 위해 첨단 D램 소자, 고대역폭메모리(HBM)의 수직 적층, 메모리·컴퓨팅·연결성을 결합하는 시스템 통합 등 AI 메모리 전 영역의 기술 전략을 소개했다.

최근 AI 성능의 핵심 과제는 연산 자체 뿐 아니라 데이터를 더 빠르고 효율적으로 이동하는 데 있다.

그는 트랜지스터·배선·재료 혁신을 D램에 적용해 속도와 성능, 에너지 효율을 높이겠다고 전했다.

어플라이드는 실리콘관통전극(TSV)과 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 기술을 활용해 HBM 적층 단수를 높이고 발열과 휨 문제도 해결한다는 전략이다.

어플라이드는 HBM 패키징과 3D 적층 분야에서 선도적 위치를 확보했다고 판단하며, 올해 첨단 패키징 매출이 70% 이상 성장할 것으로 전망했다.

어플라이드는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들과 메모리 개발·양산에 속도를 내겠다는 계획도 밝혔다.

박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표는 "AI 반도체 시장에서 한국의 역할이 더욱 중요해지고 있다"며 "고객사들의 생산능력 및 성능 제한 문제를 해결하기 위해 첨단 패키징에서 협업을 강화 중"이라고 설명했다.

어플라이드는 미국의 차세대 연구개발(R&D) 거점인 EPIC 센터와 경기 오산의 어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아를 통해 삼성전자, SK하이닉스 등 고객사와 기술 연구 및 양산 상용화에 속도를 높이겠다는 목표다.

박 대표는 첨단 패키징 및 HBM 장비의 공급 기간이 길어지고 있다는 우려에 대해서는 "고객사·파트너사와 수요 예측 등에 대해 논의 중"이라며 "당장 대응 능력은 제한적이겠지만 2년, 3년 뒤의 대응 능력은 훨씬 좋아질 것"이라고 내다봤다.


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