곽노정 사장 등 주요 경영진 참석
2028년 말부터 AI 메모리 등 양산
![[이천=뉴시스] 김종택 기자 = SK하이닉스가 올해 2분기 영업이익 60조 원을 넘어서며 또다시 사상 최대 실적을 경신했다.상반기 누적 기준 매출액 132조 원에 달했고, 영업익은 100조 원에 육박했다.SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 60조 5,426억 원으로 지난해 동기보다 557.2% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 29일 공시했다.사진은 이날 경기 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 2026.07.29. jtk@newsis.com](https://img1.newsis.com/2026/07/29/NISI20260729_0021381469_web.jpg?rnd=20260729145720)
[이천=뉴시스] 김종택 기자 = SK하이닉스가 올해 2분기 영업이익 60조 원을 넘어서며 또다시 사상 최대 실적을 경신했다.상반기 누적 기준 매출액 132조 원에 달했고, 영업익은 100조 원에 육박했다.SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 60조 5,426억 원으로 지난해 동기보다 557.2% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 29일 공시했다.사진은 이날 경기 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 2026.07.29. [email protected]
[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최한다.
업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 낮 12시(한국시간 27일 밤11시) 퍼듀대학교에서 인디애나 팹(공장) 기공식을 개최하고 본격적인 조성에 나선다.
기공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사와 SK그룹 주요 경영진, 인디애나주 주요 인사들이 참석할 예정이다.
인디애나 팹은 SK그룹의 SK하이닉스 인수 후 첫 미국 내 생산기지로 조성된다.
SK하이닉스는 40억 달러(약 5조5000억원)를 투입해 2028년 말 준공을 목표로 인디애나 팹을 건설한다.
인디애나 팹에서는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품 등이 양산될 예정이다.
AI 시대 개막으로 HBM 등 고성능 메모리 수요가 급증하면서 어드밴스드 패키징의 중요성이 커지고 있다.
여러 개 D램을 수직으로 쌓는 방식의 HBM은 적층 단수가 높아질 수록 발열과 수율 문제가 생기는 만큼 패키징이 성능을 결정짓는 핵심 설계 공정이 된 것이다.
SK하이닉스는 향후 인디애나 팹에서 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산해 글로벌 AI 반도체 공급망 활성화에 앞장서겠다는 계획이다.
한편 최태원 SK그룹 회장은 지난달 미국 경제 전문 미디어 '더 식스 파이브(The Six Five)'와의 인터뷰에서 인디애나 팹과 관련해 "인디애나에서는 HBM 첨단 패키징을 생산하게 된다"며 "HBM 생산 규모도 함께 늘려나갈 계획"이라고 소개했다.
최 회장은 "HBM은 현재 가장 앞선 기술이며 사람들이 메모리 반도체의 최전선으로 보는 중요한 분야"라며 "투자 규모가 크지만 기술적으로 그만큼 중요한 문제"라고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 낮 12시(한국시간 27일 밤11시) 퍼듀대학교에서 인디애나 팹(공장) 기공식을 개최하고 본격적인 조성에 나선다.
기공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사와 SK그룹 주요 경영진, 인디애나주 주요 인사들이 참석할 예정이다.
인디애나 팹은 SK그룹의 SK하이닉스 인수 후 첫 미국 내 생산기지로 조성된다.
SK하이닉스는 40억 달러(약 5조5000억원)를 투입해 2028년 말 준공을 목표로 인디애나 팹을 건설한다.
인디애나 팹에서는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품 등이 양산될 예정이다.
AI 시대 개막으로 HBM 등 고성능 메모리 수요가 급증하면서 어드밴스드 패키징의 중요성이 커지고 있다.
여러 개 D램을 수직으로 쌓는 방식의 HBM은 적층 단수가 높아질 수록 발열과 수율 문제가 생기는 만큼 패키징이 성능을 결정짓는 핵심 설계 공정이 된 것이다.
SK하이닉스는 향후 인디애나 팹에서 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산해 글로벌 AI 반도체 공급망 활성화에 앞장서겠다는 계획이다.
한편 최태원 SK그룹 회장은 지난달 미국 경제 전문 미디어 '더 식스 파이브(The Six Five)'와의 인터뷰에서 인디애나 팹과 관련해 "인디애나에서는 HBM 첨단 패키징을 생산하게 된다"며 "HBM 생산 규모도 함께 늘려나갈 계획"이라고 소개했다.
최 회장은 "HBM은 현재 가장 앞선 기술이며 사람들이 메모리 반도체의 최전선으로 보는 중요한 분야"라며 "투자 규모가 크지만 기술적으로 그만큼 중요한 문제"라고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
