"메모리, 연산칩과 한 몸으로"…삼성·SK하닉 이어 인텔도 AI칩 적층 '경쟁'

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 새로운 메모리 아키텍처를 검토하고 있다며 중앙처리장치(CPU)와 메모리를 함께 적층하는 방안을 거론했다.

인공지능(AI) 시장 확대로 메모리의 전략적 중요성이 커진 가운데 인텔이 과거 철수했던 메모리 분야에서 새로운 기술 개발을 모색하는 모습이다.

13일 업계에 따르면 탄 CEO는 12일(현지시간) 공개된 '테크서지(TechSurge)' 팟캐스트에서 "과거에는 메모리가 범용품 사업이기 때문에 투자하지 않았지만 이제는 상황이 달라졌다"고 말했다.

이어 "새로운 메모리 아키텍처를 살펴보는 것은 내가 특히 관심을 갖고 있는 프로젝트 중 하나"라며 CPU와 메모리를 결합할 수 있는 다양한 방식을 검토하고 있다고 설명했다.

탄 CEO는 지난 6월 영입한 이석희 인텔파운드리 수석부사장(전 SK하이닉스 사장)을 관련 구상의 힌트로 직접 제시했다.

탄 CEO는 이 수석부사장의 영입 소식을 보면 자신이 무엇을 생각하고 있는지 짐작할 수 있을 것이라면서도 아직 이를 공개할 준비는 되지 않았다고 말했다.

이 수석부사장은 인텔파운드리에서 첨단 패키징과 시스템 통합, 후공정 기술 개발·생산을 총괄하고 있다.

인텔은 영입 당시 로직과 메모리, 네트워크 등을 긴밀하게 결합하는 시스템 통합 역량을 강화할 것이라고 설명했다.

앞서 인텔은 지난 달 초고대역폭 메모리 'XBM' 특허 출원도 공개했다.

XBM은 후공정 영역에 D램 셀을 형성해 여러 층으로 쌓고, 범용 칩렛 연결 규격인 UCIe를 통해 연산칩과 메모리를 연결하는 구조다.

기존 HBM에 사용되는 실리콘 인터포저를 없애 패키징 비용과 복잡도를 낮추는 데 초점을 맞췄다.

인텔이 새로운 메모리 아키텍처를 거론한 것은 과거 메모리 사업에서 잇따라 철수한 전력과 맞물려 주목된다.

인텔은 1968년 메모리 반도체 기업으로 출발했지만 일본 업체들과의 경쟁이 거세지자 1985년 D램 사업에서 철수하고 마이크로프로세서에 집중했다.

이후 낸드와 옵테인 사업을 운영했으나 2020년에는 낸드·솔리드스테이트드라이브(SSD) 사업을 90억 달러에 SK하이닉스에 매각하기로 했다.

최근에는 AI 연산 과정에서 발생하는 데이터 병목을 줄이기 위해 연산칩과 메모리를 더 가깝게 연결하려는 기술 개발이 이어지고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스도 각각 차세대 적층 구조와 고객 맞춤형 제품을 중심으로 AI 메모리 기술을 개발하고 있다.

삼성전자는 이달 미국에서 열린 'FMS 2026'에서 HBM을 AI 가속기 위에 수직으로 쌓는 차세대 메모리 'zHBM' 개념을 공개했다.

기존 HBM이 가속기 옆에 배치되는 것과 달리 메모리를 가속기 위에 올려 데이터 이동 거리를 줄이고, 두 칩 사이에는 고객 맞춤형 설계자산(IP)을 적용할 수 있도록 했다.

SK하이닉스는 고객의 AI 칩 구조와 작업 특성에 맞춰 베이스 다이와 패키지를 설계하는 커스텀 HBM을 준비하고 있다.

HBM과 D램, 고대역폭플래시(HBF), SSD를 유기적으로 연결해 필요한 데이터를 적절한 위치에 배치하는 계층형 메모리 전략도 추진 중이다.

탄 인텔 CEO는 "메모리 분야에는 아직 혁신이 부족한 부분이 많다”며 “앞으로 발전 가능성이 매우 큰 분야"라고 말했다.


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