국내 OSAT 첫 인도 진출 본격화
(사진=에이팩트) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 후공정 전문기업 에이팩트가 한국 반도체 조립·테스트(OSAT) 기업 중 처음으로 인도 반도체 후공정 시장 진출을 본격화한다.
에이팩트는 한국 기술 파트너로 참여하고 있는 인도 ASIP 테크놀로지스 OSAT 공장 프로젝트가 기공식을 갖고 본격적인 구축 단계에 진입했다고 5일 밝혔다.
회사 측에 따르면 이번 프로젝트는 한국 OSAT 기업의 인도 첫 진출 사례로 평가된다. 해당 공장은 인도 안드라프라데시주 비사카파트남 타를루바다(Tarluvada) 지역에 조성된다. 지난 1일 나렌드라 모디 인도 총리가 화상으로 참석해 프로젝트의 기초석을 놓고 명판을 공개했다. 이 사업은 ISM(India Semiconductor Mission) 1.0 승인을 받은 안드라프라데시주 및 남인도 첫 반도체 제조 프로젝트다.
에이팩트는 ASIP 테크놀로지스의 한국 기술 파트너로서 생산라인 구축과 장비 선정, 인력 교육 및 기술지원 등에 참여한다. 초기 생산시설은 약 30에이커 부지에 들어서며, 46억 루피 이상, 원화 약 700억원이 투자될 예정이다. 공장이 완공되면 연간 약 9600만개의 반도체를 패키징·테스트할 수 있는 생산능력을 갖추게 된다. 이번 프로젝트는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 및 고속통신 등 고성장 시장에 대응하기 위한 반도체 패키징·테스트 생산기반을 구축하는 사업이라고 회사 측은 설명했다.
생산 초기에는 와이어 본딩과 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 패키징 기술을 중심으로 가동할 예정이다. ASIP는 초기 생산라인의 구축과 안정화를 거쳐 향후 2~3년 안에 2.5D·3D 등 고부가가치 첨단 패키징 기술을 단계적으로 도입할 계획이다. ASIP는 향후 첨단 반도체 패키징 사업 확대를 위해 200억 루피 이상, 원화 약 3000억원을 추가 투자할 계획이다.
회사 관계자는 "이번 착공은 에이팩트가 한국 OSAT 기업 최초로 인도 반도체 시장에 진출하고, 에이팩트의 패키징·테스트 기술과 생산 경험이 인도의 주요 국가 반도체 프로젝트에 활용되는 출발점이라는 데 의미가 있다"면서 "ASIP와의 기술 협력을 바탕으로 공장의 안정적인 구축과 가동을 지원하고, 프로젝트 진척에 맞춰 첨단 패키징 분야에서의 추가 협력기회도 모색해 인도 반도체 시장 내 사업 기반을 확대해나갈 계획"이라고 말했다.
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