[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘은 글로벌 빅테크 기업 퀄컴(Qualcomm)으로부터 제품 양산 승인을 획득하고 이달 내 양산에 돌입한다고 3일 밝혔다.
회사 측에 따르면 퀄컴의 양산 승인은 장기간의 엄격한 품질·신뢰성 검증을 통과해야 주어진다. 이번 승인으로 LB세미콘은 글로벌 최고 수준의 품질 기준을 충족한 후공정 파트너로 이름을 올리게 됐다.
회사는 이번 승인에 따라 범핑(Bumping)부터 테스트(Test), 백엔드(Back-end)까지 이어지는 후공정 일괄 서비스 역량을 기반으로 퀄컴향 AI 데이터센터·차량용 반도체 제품 양산에 들어갈 예정이다.
이번 양산 승인은 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 논-DDI·전력반도체 등 고부가 후공정 영역으로 포트폴리오를 확대해 온 전략의 성과라고 회사 측은 전했다. 올 들어 주요 공정의 가동률 상승과 고부가 제품 비중 확대가 이어지고 있는 가운데, 퀄컴향 양산까지 본격화되며 하반기에도 긍정적인 실적 흐름이 기대된다는 게 회사 측 설명이다.
LB세미콘 관계자는 "이번 양산 승인은 회사의 후공정 기술력과 품질 신뢰성이 글로벌 최상위 고객사로부터 검증받은 결과"라며 "이달 중 시작될 양산에 차질 없이 대응하는 한편, 적기 설비 투자를 통해 내년 하반기 본격적인 물량 확대에 대비하고 글로벌 레퍼런스를 기반으로 고부가 후공정 시장에서의 입지를 단계적으로 확대해나가겠다"고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
회사 측에 따르면 퀄컴의 양산 승인은 장기간의 엄격한 품질·신뢰성 검증을 통과해야 주어진다. 이번 승인으로 LB세미콘은 글로벌 최고 수준의 품질 기준을 충족한 후공정 파트너로 이름을 올리게 됐다.
회사는 이번 승인에 따라 범핑(Bumping)부터 테스트(Test), 백엔드(Back-end)까지 이어지는 후공정 일괄 서비스 역량을 기반으로 퀄컴향 AI 데이터센터·차량용 반도체 제품 양산에 들어갈 예정이다.
이번 양산 승인은 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 논-DDI·전력반도체 등 고부가 후공정 영역으로 포트폴리오를 확대해 온 전략의 성과라고 회사 측은 전했다. 올 들어 주요 공정의 가동률 상승과 고부가 제품 비중 확대가 이어지고 있는 가운데, 퀄컴향 양산까지 본격화되며 하반기에도 긍정적인 실적 흐름이 기대된다는 게 회사 측 설명이다.
LB세미콘 관계자는 "이번 양산 승인은 회사의 후공정 기술력과 품질 신뢰성이 글로벌 최상위 고객사로부터 검증받은 결과"라며 "이달 중 시작될 양산에 차질 없이 대응하는 한편, 적기 설비 투자를 통해 내년 하반기 본격적인 물량 확대에 대비하고 글로벌 레퍼런스를 기반으로 고부가 후공정 시장에서의 입지를 단계적으로 확대해나가겠다"고 말했다.
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