글로벌 반도체 관련주 조정에 공모가 대폭 하회
중국 광통신 모듈 제조업체 중지쉬촹 로고
[서울=뉴시스]이재준 기자 = 중국 광통신 부품업체 중지쉬촹(中際旭創)이 기대를 받으며 30일 홍콩 증시에 중복 상장했지만 인공지능(AI) 관련주 전반의 투자심리 악화 여파로 공모가를 훨씬 밑돌며 급락하고 있다.
기업공개(IPO)를 통해 중지쉬촹은 올해 홍콩 시장 최대 규모인 534억 홍콩달러(약 9조7781억원)를 조달하며 홍콩 증시에 입성했다.
상장 첫날 중지쉬촹 시초가는 공모가 980홍콩달러보다 0.9% 낮은 971홍콩달러를 기록했다. 이후 장중 881.50홍콩달러까지 밀리며 일시 10.2%까지 급락했다.
오전장에는 거래량이 745만주, 거래액은 70억5000만 홍콩달러에 이르면서 거래대금 1위를 차지했다.
선전 증시에 상장한 중지쉬촹 A주도 장중 15.8% 급락했다.
시장에서는 글로벌 반도체주 조정과 AI 관련 투자 열기 둔화가 상장 첫날 주가를 압박했다고 분석했다.
전날 미국 필라델피아 반도체지수가 하락한데 이어 AI 데이터센터 구축에 필요한 막대한 투자비, 관련 기업들의 높은 기업가치(밸류에이션), 중국 기술업체 간 경쟁 심화에 대한 우려가 투자심리를 위축시켰다.
애널리스트는 "홍콩과 해외 시장에서 투자자 주문을 미리 받아 가격을 정하는 북빌딩이 시작한 이후 AI 관련주가 큰 폭으로 조정을 받은 상황이 그대로 반영됐다"고 평가했다.
그러면서 "중지쉬촹은 초고속 광통신 분야의 경쟁력과 AI 인프라 투자 확대에 힘입어 중장기적으로는 실적 성장이 가능하지만 AI 관련 종목의 변동성이 커 단기적으로 주가 등락도 확대할 수 있다"고 전망했다.
중지쉬촹은 AI 데이터센터에서 서버 간 초고속 데이터 전송을 담당하는 광모듈 분야 세계 선두 기업 가운데 하나다. 엔비디아 GPU 기반 AI 서버에 고속 광트랜시버를 공급하며 성장했다.
홍콩 상장을 통해 확보한 자금을 연구개발과 생산능력 확대에 투입할 계획이다. 순조달 자금 중 35%는 광인터커넥트 제품 연구개발, 30%를 글로벌 생산능력 확대와 제품 고도화, 10%는 공급망 안정성과 사업화 역량 강화, 15%가 전략적 인수·투자, 나머지 10%를 운전자금과 일반 기업 운영에 쓸 예정이다.
중지쉬촹은 이번 상장에서 테마섹, JP모건, 블랙록, 알리바바, 텅쉰(騰訊), 저우다푸(周大福) 등을 앵커 투자자로 유치했다.
이들의 투자 규모는 270억4000만 홍콩달러이며 6개월간 의무보유가 적용된다.
공모 청약에서는 일반 청약이 15.84배 초과했다. 일반 청약에는 6만2700명이 참여했고 1주 단위 청약 당첨 확률은 70%였다. 기관투자가 대상 국제 배정은 549개 기관이 참여해 8.73배 초과 청약을 보였다.
상장 전 장외거래(그레이마켓)에서도 주가는 공모가를 밑돌았다. 주요 거래 플랫폼에서 한때 931홍콩달러까지 떨어졌으며 거래 종료가는 969.5∼972홍콩달러로 공모가보다 0.8∼1.0% 낮았다.
중지쉬촹은 홍콩 증시에서 오후 3시29분(한국시간 4시29분) 시점에는 공모가에 비해 46홍콩달러, 4.69% 하락한 934홍콩달러로 거래됐다.
거래량은 1060만주, 거래액이 99억5800만 홍콩달러를 각각 기록했다.
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