(사진=태성) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 인쇄회로기판(PCB)·반도체 장비 전문기업 태성은 유리기판 장비 기술력을 앞세워 시장 선점에 나서고 있다고 23일 밝혔다.
회사 측에 따르면 유리기판 제조는 레이저, 세정, 식각, 도금, 화학기계적연마(CMP) 등 약 24개의 핵심 공정으로 구성된다. 태성은 이 중 세정·식각·도금을 중심으로 총 17개 공정에 즉시 적용할 수 있는 장비 포트폴리오를 구축했다.
특히 태성은 유리기판 제조의 최대 기술적 난제로 꼽히는 크랙(Crack)·균열 전파에 따른 세와레(SeWaRe·미세 균열 관련 결함) 신뢰성 문제를 독자 기술로 극복했다. 특허 출원한 'ZIG 장치'를 통해 초박형 유리기판의 처짐(Sagging)과 진동을 억제했으며, 고속 가공이 가능한 불산(HF) 식각과 높은 정밀도의 알칼리 식각 기술을 결합해 TGV(유리관통전극)의 정밀도를 대폭 끌어올렸다는 게 회사 측 설명이다.
도금 기술력 역시 경쟁력을 확보했다. 센터필(Center Fill)과 바텀업(Bottom-Up) 방식을 모두 구현할 수 있는 태성은 최근 글로벌 반도체 기업들이 선호하는 바텀업 도금 공정의 단점인 긴 처리 시간을 대폭 단축했다. 현재 국내외 주요 반도체 기업들의 퀄리피케이션(Qual) 테스트를 성공적으로 마무리하며 실질적인 양산 적용 단계에 임박했다고 회사 측은 전했다.
태성 관계자는 "AI 반도체·고성능 패키징 시장 확대에 따라 글로벌 기업들의 유리기판 양산 투자가 본격화되고 있다"면서 "유리기판 시장이 기술 검증을 넘어 양산 경쟁으로 전환되는 시점에서 세정·식각·도금을 아우르는 기술력을 바탕으로 고객사 양산 일정에 맞춘 공급을 적극 확대해나갈 것"이라고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
회사 측에 따르면 유리기판 제조는 레이저, 세정, 식각, 도금, 화학기계적연마(CMP) 등 약 24개의 핵심 공정으로 구성된다. 태성은 이 중 세정·식각·도금을 중심으로 총 17개 공정에 즉시 적용할 수 있는 장비 포트폴리오를 구축했다.
특히 태성은 유리기판 제조의 최대 기술적 난제로 꼽히는 크랙(Crack)·균열 전파에 따른 세와레(SeWaRe·미세 균열 관련 결함) 신뢰성 문제를 독자 기술로 극복했다. 특허 출원한 'ZIG 장치'를 통해 초박형 유리기판의 처짐(Sagging)과 진동을 억제했으며, 고속 가공이 가능한 불산(HF) 식각과 높은 정밀도의 알칼리 식각 기술을 결합해 TGV(유리관통전극)의 정밀도를 대폭 끌어올렸다는 게 회사 측 설명이다.
도금 기술력 역시 경쟁력을 확보했다. 센터필(Center Fill)과 바텀업(Bottom-Up) 방식을 모두 구현할 수 있는 태성은 최근 글로벌 반도체 기업들이 선호하는 바텀업 도금 공정의 단점인 긴 처리 시간을 대폭 단축했다. 현재 국내외 주요 반도체 기업들의 퀄리피케이션(Qual) 테스트를 성공적으로 마무리하며 실질적인 양산 적용 단계에 임박했다고 회사 측은 전했다.
태성 관계자는 "AI 반도체·고성능 패키징 시장 확대에 따라 글로벌 기업들의 유리기판 양산 투자가 본격화되고 있다"면서 "유리기판 시장이 기술 검증을 넘어 양산 경쟁으로 전환되는 시점에서 세정·식각·도금을 아우르는 기술력을 바탕으로 고객사 양산 일정에 맞춘 공급을 적극 확대해나갈 것"이라고 말했다.
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