[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 팹리스 시스템 반도체(SoC) 설계 전문 기업 자람테크놀로지는 XGS-PON(10Gigabit Symmetrical Passive Optical Network) 주문형반도체(ASIC)의 두번째 양산 발주(PO)를 수주했다고 14일 밝혔다.
회사 측에 따르면 계약 금액은 약 13억원으로 지난달 말 첫 양산 발주를 확보한 지 약 2주 만에 추가 수주다. 계약기간은 내년 4월 26일까지이며 공급 지역은 유럽과 북미다.
현재까지의 양산 발주는 고객사가 개발을 완료한 1개 모델에 적용되는 물량이다. 고객사는 시중에서 조달해 온 기존 칩을 자람테크놀로지의 칩으로 대체하기 위한 제품 개발을 여러 모델에 걸쳐 진행하고 있으며 하반기 중 추가 모델들의 개발이 순차적으로 완료되면 발주 규모와 빈도가 점차 확대될 것으로 회사는 기대하고 있다.
자람테크놀로지의 XGS-PON 반도체는 하나의 광통신망을 다수의 가입자가 공유할 수 있도록 데이터 송수신을 제어하는 핵심 시스템반도체다. XGS-PON은 최대 10Gbps급 상·하향 전송속도를 지원하는 차세대 유선 통신 기술로 현재 광통신 시장의 주류로 자리잡고 있다.
자람테크놀로지 관계자는 "첫 발주 후 2주 만에 추가 발주가 접수된 것은 회사 칩이 적용된 고객사 제품의 영업이 순조롭게 진행되고 있다는 의미"라며 "적용 모델이 늘어날수록 발주의 규모와 주기가 함께 성장하는 구조인 만큼 고객사의 제품 개발 일정에 맞춰 안정적인 공급 체계로 뒷받침하겠다"고 말했다.
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