[서울=뉴시스]이재준 기자 = 중국 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 넥스칩(Nexchip·合肥晶合集成電路)가 10일 홍콩 증시에 정식 상장했다.
문회보와 홍콩경제일보, 신보재경, 경제통에 따르면 넥스칩은 이날 홍콩 시장에서 기업공개(IPO)와 신주 발행을 통해 69억8000만 홍콩달러(약 1조3400억원)를 조달했다.
넥스칩은 상장 첫 거래에서는 공모가 32.30 홍콩달러보다 11.46% 높은 36홍콩달러로 시작했다.
주가는 장중 차익매물이 쏟아지면서 31.80 홍콩달러까지 떨어졌다가 숨을 고르고서 공모가와 같은 32.30 홍콩달러로 마감했다. 넥스칩 시가총액은 716억 홍콩달러(13조7430억원)로 집계됐다.
넥스칩 주력 제품은 40나노미터(nm) 이상 성숙공정(레거시 공정) 반도체로 설립 10여년 만에 세계 상위권 파운드리 기업으로 성장했다.
인공지능(AI)용 첨단 반도체 생산이 급증하면서 글로벌 대형 파운드리들이 생산능력을 첨단 공정에 집중하는 사이 성숙공정 공급이 빠듯해진 게 넥스칩을 비롯한 중국 후발업체들에 새로운 성장 기회가 됐다.
넥스칩은 조달 자금을 핵심 기술 연구개발(R&D) 역량 강화, 생산능력 확대, 산업망 전략적 투자와 인수합병(M&A), 해외 판매·서비스망 확충 등에 투입할 계획이다.
또한 차세대 22나노 공정 플랫폼 개발과 AI 기반 연구개발·생산 시스템 구축, 홍콩 연구개발 및 영업센터 설립에도 사용할 방침이다.
시장조사업체 프로스트 앤드 설리번에 따르면 넥스칩은 2020~2025년 세계 10대 파운드리 가운데 생산능력과 매출 증가율이 가장 높았으며 2025년 매출 기준으로 세계 9위, 중국 본토 3위 파운드리에 올랐다.
넥스칩은 2025년 300㎜ 웨이퍼 기준 연간 생산량이 166만7000장으로 2023년보다 74% 증가했다.
2025년 회사 매출이 108억8500만 위안(2조4172억원)으로 전년보다 17.69%, 순이익은 7억400만 위안으로 32.16% 급증했다.
올해 1~3월 1분기에는 매출이 29억1200만 위안으로 전년 동기보다 13.41% 증가했지만 순이익은 5065만8600위안으로 62.61% 줄었다.
넥스칩은 2015년 안후이성(安徽省) 허페이(合肥)시 정부 주도로 출범했다. 정부계 펀드를 중심으로 대만 반도체 업체 리징과기(力晶科技)가 출자하고 기술을 이전했다.
리징과기 차이궈즈(蔡國智) 전 사장이 현재 넥스칩 회장을 맡고 있다. 리징과기 지분은 7%대로 낮아졌지만 양측 협력 관계는 여전히 긴밀하다.
차이 회장은 홍콩 증시 상장식에서 "연구개발 투자와 생산능력을 확대하고 글로벌 시장 진출을 가속하겠다"며 "홍콩 상장은 중국 반도체 산업에 대한 국제 자본시장의 신뢰와 지지를 보여주는 사례"라고 밝혔다.
넥스칩은 2023년 상하이 증시 신흥시장 과학기술혁신판(科創板)에 상장했으며 홍콩 이중 상장을 통해 국제 신뢰도를 높이고 해외 고객을 확대하는 한편 국제통화인 홍콩달러를 조달해 해외 설비와 기술 도입을 촉진할 생각이다. 이로써 넥스칩은 'A+H'(상하이·홍콩 동시 상장) 체제를 구축했다.
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