케이엔알시스템 "반도체 이송 로봇 공급계약 체결"

[서울=뉴시스]강은정 기자 = 로봇전문기업 케이엔알시스템은 앰코테크놀로지코리아(앰코코리아)와 '반도체 이송 자동화 로봇 설비 공급 계약'을 맺었다고 1일 밝혔다.

이번에 공급하기로 한 로봇 설비는 특수 규격 반도체 칩의 최종 검사 공정에 최적화된 장비다. 'HBM(고대역폭메모리) 칩 레벨테스트'와 최종 상태를 검사하는 '패키지 파이널 테스트' 공정에 적용된다. 반도체 장비 시장에 진출한 첫 사례라고 케이엔알시스템은 설명했다.

그간 특수 규격 반도체 칩 이송이 수동에 의존해왔고 자동화를 위해 3직선축의 직교 로봇을 도입하면 설비구조가 복잡해지는 단점이 있었다. 이에 케이엔알시스템은 6회전축 다관절 로봇으로 디바이스 교체 과정을 간소화해 공정 효율을 높였다. 양산된 칩을 이송해 테스트 장비에 투입하고 검사가 끝난 칩을 분류 및 적재하는 업무를 수행할 예정이다.

김명한 케이엔알시스템 대표는 "반도체 후공정 테스트 공정 전반에서 우리가 가진 로봇 기술을 활용한 자동화 솔루션의 확대 적용을 적극 추진하고 있다"며 "이번 협업 경험을 토대로 글로벌 반도체 장비업체 공략에 나서겠다"고 말했다.

한편 앰코코리아는 미국 애리조나주 템피에 본사를 둔 글로벌 반도체 패키징 및 테스트 전문 회사다. 반도체 후공정(OSAT)인 웨이퍼 제조 이후의 패키징 및 테스트 서비스를 지원하며 애플, 퀄컴, 엔비디아 등을 고객사로 두고 있다.


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