SK하이닉스, 'HBM4E' 샘플 출하 임박…삼성과 AI 메모리 정면 승부

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 개발과 공급 일정을 앞당기며 주도권 경쟁에 속도를 내고 있다.

삼성전자가 세계 최초로 HBM4E 샘플을 출하한 데 이어 SK하이닉스도 조만간 주요 고객사에 샘플 공급에 나설 것으로 알려졌다.

인공지능(AI) 반도체 시장을 둘러싼 양사의 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 HBM4E 개발 과정에서 긍정적인 결과를 확보하고, 주요 고객사를 상대로 한 샘플 출하를 곧 앞두고 있는 것으로 알려졌다.

앞서 SK하이닉스는 올 1분기 콘퍼런스콜에서 "내부적으로는 하반기 샘플 공급을 계획하고 있다"고 밝힌 바 있지만, 이 시점이 앞당겨질 가능성이 높아졌다는 관측이 잇달아 나오고 있다.

일각에서는 SK하이닉스의 샘플 출하 시점이 이르면 이달, 늦어도 7월일 것이라는 분석도 내놓고 있다.

한 업계 관계자는 "SK하이닉스의 HBM4E 샘플 출하가 임박한 것으로 안다"고 전했다.

SK하이닉스는 최대 고객사인 엔비디아에 샘플을 우선적으로 출하할 것으로 보인다.

SK하이닉스의 HBM4E는 엔비디아가 내년에 내놓을 차세대 인공지능(AI) 가속기 '루빈 울트라'에 탑재될 전망이다. SK하이닉스는 HBM4E 코어다이에 1c 나노 공정을 적용할 것으로 전해졌다.

최태원 SK그룹 회장은 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 "고객사가 준비되면 우리는 언제든지 준비되어 있다"며 "지금 HBM4E 고객사는 단 한 곳"이라고 밝혔다.

당시 행사에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 SK하이닉스 부스에 마련된 'HBM4E 웨이퍼'에 "더 만들어 달라"고 적고 사인을 남기기도 했다.

HBM4E는 현재 양산을 앞두고 있는 6세대 HBM4의 후속 제품으로, 성능과 용량이 대폭 커질 것으로 기대된다. 이에 따라 메모리사의 수익성 또한 매우 커질 전망이다.

앞서 경쟁사인 삼성전자는 지난 2월 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 데 이어, 지난달 말 HBM4E 샘플을 고객사에 공급했다.

전영현 삼성전자 부회장(DS부문장)은 지난 8일 황 CEO와 비공개 만남을 한 뒤 취재진을 만나 "내년부터는 HBM4E, 파운드리, HBM5 등 장기적 협력 방안에 대해 논의했다"고 강조했다.

이러한 가운데 SK하이닉스도 시장 주도권을 방어하기 위해 제품 개발, 샘플 출하, 양산 등 공급 일정에 속도를 내면서 경쟁이 한층 치열해지는 분위기다.

HBM 시장에서는 샘플 출하 시점이 중요한 변수가 될 수 있다.

차세대 HBM은 고객 맞춤형으로 제작되는데, 샘플 출하가 빨라지면 고객사가 성능을 검증하고 최적화를 완료하는 시점도 앞당길 수 있다. 결과적으로 최종 양산 경쟁에서 유리한 위치에 설 수 있다는 의미다.

AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 HBM4와 HBM4E 등 차세대 제품을 둘러싼 경쟁은 더욱 격화될 것으로 보인다.

엔비디아 뿐만 아니라, AMD, 구글, 아마존 등 빅테크들이 앞다퉈 AI 가속기 개발에 나서면서 고성능 메모리에 대한 수요가 몰리고 있다.

한편, 삼성전자와 SK하이닉스는 고성능·고부가 HBM 판매량을 늘리면서 역대급 실적을 올리고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스의 올해 연간 영업이익은 370조원, 270조원으로 예상되고 있다.

업계 관계자는 "HBM은 단순 성능뿐 아니라 출하 및 고객사 인증 시점 등 일정이 매우 중요하다"며 "올해 하반기 들어 양사의 공급 경쟁은 더욱 치열해질 것"이라고 전했다.


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