[현장] "실리콘 캐패시터로 승부수"…삼성전기, AI 풀라인업 구축 본격화

[서울=뉴시스]이지용 기자 = "실리콘 캐패시터 사업을 본격 확장해 삼성전기의 인공지능(AI) 턴키 솔루션 역량을 강화할 것입니다."

삼성전기는 11일 서울 중구 태평로 삼성 기자실에서 미디어 브리핑을 열고 AI 반도체의 전력 안정화를 돕는 핵심 부품인 '실리콘 캐패시터'를 앞세워 'AI 풀라인업'을 구축하겠다는 계획을 이 같이 밝혔다.

실리콘 캐패시터는 전기를 일시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 '댐' 역할과 전기 노이즈를 걸러내는 '필터' 역할을 하는 전자 부품이다.

이 부품은 AI, 고성능 컴퓨팅, 광통신 등 고속·고밀도 전자장치에 주로 쓰이는 만큼, 시장 성장 가능성이 높은 미래 먹거리로 각광 받고 있다.

김원기 삼성전기 실리콘 캐패시터 그룹장은 "D램 반도체 제조에 쓰이는 공정을 실리콘 캐패시터에 적용했다"며 "실리콘 웨이퍼를 깊게 파 표면적을 극대화하고, 작은 면적에서 높은 전기 용량을 구현할 수 있다"고 말했다.

김 그룹장은 삼성전기의 주력 부품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 캐패시터가 경쟁 관계라기보다, '상호 보완적 관계'라고 설명했다.

AI 서버와 같은 고성능 시스템에서 MLCC와 실리콘 캐패시터를 함께 적용해 최적의 전력 안정성을 구현할 수 있다는 것이다.

MLCC는 전자기기 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 제어하는 초소형 수동 부품으로, AI 인프라 투자 확대의 최대 수혜 부품으로 꼽힌다.

삼성전기는 글로벌 경쟁사들에 비해 비교적 실리콘 캐패시터 시장에 늦게 뛰어들었지만, 최근 들어 대규모 수주를 하는 등 성과를 내기 시작했다.

삼성전기는 지난달 글로벌 대형기업과 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 신성장 동력으로 육성해온 이후 거둔 첫 대규모 공급 성과다.

실리콘 캐패시터 시장은 오는 2031년까지 연평균 18%씩 성장할 것으로 전망되고 있다. 이에 따라 삼성전기의 대규모 수주도 기대되고 있다.

김 그룹장은 "최근 수주한 기업 이외에도 여러 글로벌 대형기업들을 상대로 실리콘 캐패시터 판촉을 진행 중"이라고 밝혔다.

삼성전기는 실리콘 캐패시터를 기존 주력 제품인 MLCC, 반도체 기판과 함께 묶는 '턴키(일괄 수주)' 형태로 판매할 수 있다는 것을 강점으로 꼽고 있다.

대표적으로 고성능 반도체 기판인 '플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)' 위에 실리콘 캐패시터와 MLCC를 얹어 함께 공급하는 방식이다.

이렇게 판매하면, 제품을 개별적으로 판매하는 것보다 수익성이 월등히 높아질 것으로 전망된다.

김 그룹장은 "고객과 협의할 때 MLCC와 실리콘 캐패시터를 함께 판매하는 전략을 추진 중"이라며 "고객 입장에서도 부품별로 여러 공급업체를 관리할 필요 없이 안정적으로 공급을 받을 수 있다"고 강조했다.

현재 경쟁 부품사 대부분은 실리콘 캐패시터나 MLCC를 각각 따로 공급하고 있다. 실리콘 캐패시터를 보면, 일본의 무라타와 대만의 TSMC가 대표적인 경쟁사다.

삼성전기는 앞으로 고용량·다기능 실리콘 캐패시터 라인업을 확장하고, 글로벌 고객사 다변화를 통해 시장 점유율을 본격 확대해 나간다는 방침이다.


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