(사진=태성) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 태성은 중국 우시(Wuxi)에서 열린 글로벌 유리기판(TGV)·첨단 반도체 패키징 전문 전시회 'CSPT x iTGV 2026' 참가를 성공적으로 마무리했다고 29일 밝혔다.
회사 측에 따르면 iTGV은 유리기판, TGV(Through-Glass Via), 인공지능(AI) 반도체 패키징, 고대역폭메모리(HBM), 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 등 차세대 반도체 패키징 기술을 중심으로 열린 글로벌 전문 행사다. 반도체 패키징·검사·레이저·소재·공정 장비 분야의 글로벌 기업들이 참가해 성황을 이뤘다.
태성은 TGV 에칭·세정 등 유리기판 핵심 습식공정 장비 기술을 중심으로 글로벌 고객사, 업계 관계자들과 활발한 기술 교류를 진행했다. 태성은 전시회 종료 이후에도 주요 기업들과 추가 기술 미팅과 후속 협의를 지속적으로 진행할 예정이다.
태성 관계자는 "AI·첨단 패키징 시장의 성장 흐름에 발맞춰 유리기판 공정 대응 역량과 글로벌 네트워크를 지속적으로 강화해나갈 것"이라고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
회사 측에 따르면 iTGV은 유리기판, TGV(Through-Glass Via), 인공지능(AI) 반도체 패키징, 고대역폭메모리(HBM), 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 등 차세대 반도체 패키징 기술을 중심으로 열린 글로벌 전문 행사다. 반도체 패키징·검사·레이저·소재·공정 장비 분야의 글로벌 기업들이 참가해 성황을 이뤘다.
태성은 TGV 에칭·세정 등 유리기판 핵심 습식공정 장비 기술을 중심으로 글로벌 고객사, 업계 관계자들과 활발한 기술 교류를 진행했다. 태성은 전시회 종료 이후에도 주요 기업들과 추가 기술 미팅과 후속 협의를 지속적으로 진행할 예정이다.
태성 관계자는 "AI·첨단 패키징 시장의 성장 흐름에 발맞춰 유리기판 공정 대응 역량과 글로벌 네트워크를 지속적으로 강화해나갈 것"이라고 말했다.
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