티로보틱스, 반도체 유리기판 이송로봇 日 특허 등록

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 티로보틱스는 반도체 유리기판 이송용 진공로봇 관련 기술의 일본 특허 등록을 완료했다고 28일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번 특허는 '진공 챔버 내에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치'에 대한 기술이다.

이 기술은 반도체 유리기판 공정 환경에 최적화된 진공로봇 기술이다. 회사는 지난해 반도체대전(SEDEX 2025)에서도 유리기판 이송용 진공로봇을 공개한 바 있다. 전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응이 가능한 구조를 적용했으며 고청정 진공 환경 대응력을 강화했다.

회사는 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 이송로봇 기술을 기반으로 유리기판 이송용 진공로봇을 개발했다. 6세대·8세대·11세대 진공로봇을 생산해 공급 중이다.

회사는 기존 진공로봇 사업 경험을 기반으로 유리기판, 첨단 패키징 등 고부가 공정 중심의 신규 시장 확대를 추진할 방침이다. 일본을 포함한 글로벌 반도체 장비 시장 내 고객사 확대와 추가 특허 등록도 이어갈 계획이다.

티로보틱스 관계자는 "유리기판 시장은 AI 반도체와 첨단 패키징 확대 흐름 속에서 중장기 성장성이 기대되는 분야"라며 "향후 HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 반도체 공정용 로봇 기술 개발과 글로벌 시장 점유율 확대를 추진할 것"이라고 말했다.


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