TSMC, 3년 멈춘 반도체 부지 사업 재개…'옹스트롬급' AI 심장 키운다

[서울=뉴시스] 신효령 기자 = 대만 TSMC가 3년간 멈춰 섰던 차세대 반도체 공장 부지 조성에 속도를 낸다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 품귀 현상을 해결하기 위해 주민 반대로 중단됐던 룽탄 과학단지 확장 카드를 다시 꺼내든 것이다.

4일(현지시간) 대만 경제일보 등 외신에 따르면, 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) TSMC는 2023년 주민 반대로 백지화됐던 룽탄 과학단지 3기 확장 사업을 다시 추진하고 있다. 룽탄은 신주 과학단지 산하 부지로, TSMC의 차세대 첨단 공정 거점으로 거론돼 온 곳이다.

이번 프로젝트의 핵심은 기존 나노(나노미터·10억분의 1m) 단위를 넘어서는 옹스트롬(Å·100억분의 1m) 급 칩 양산이다. 투자 규모는 5000억∼6000억 대만달러(약 23조2000억∼27조9000억원)로 추산된다.

TSMC는 당초 88헥타르(㏊)였던 부지를 104헥타르(㏊)로 늘려 차세대 공정 라인을 배치할 계획이다. 4일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 업계 전문가의 말을 인용해 "이번 투자는 단순히 공장을 짓는 것이 아니라, 전 세계 반도체 기술의 한계를 돌파하는 상징적인 행보"라고 분석했다.

미국 월스트리트저널(WSJ)도 이날 "엔비디아와 오픈AI 등 거대 IT 기업들의 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 예상을 뛰어넘는 폭발세를 보이면서, TSMC가 더이상 생산 기지 확대를 미룰 수 없는 데드라인'에 도달했다"며 "TSMC의 이번 부지 확보는 향후 10년의 AI 하드웨어 시장을 독점하기 위한 필수적인 인프라 구축"이라고 분석했다.

대만 정부 역시 힘을 보태고 있다. 라이칭더(賴清德) 대만 총통이 선거 공약으로 내걸었던 '타오위안·신주·먀오리 대(大)실리콘밸리 계획'에 따라 2027년까지 약 4조6000억원의 예산이 해당 구역 인프라에 투입될 예정이다.

룽탄 과학단지를 관할하는 신주과학단지 관리국 후스민 국장은 "주민들과의 소통 끝에 전향적인 합의를 이끌어냈다"며 "이달 중 국가과학기술위원회(NSTC)의 세부 심의를 거쳐 행정원에 최종 보고할 예정"이라고 밝혔다.

실제 공장 착공까지는 아직 넘어야 할 산이 많다. 토지 수용 문제, 행정원의 추가 승인, 환경영향평가 등의 여러 단계가 남아 있다.

지역 주민과의 합의도 변수가 될 수 있다. 외신들은 "과거 부지 사업이 좌초된 경험이 있는 만큼, 보상 과정이나 환경 평가 단계에서 지역 여론이 다시 돌아설 가능성이 있다"며 "주민들과의 신뢰 관계를 끝까지 유지하는 것이 이번 프로젝트의 최대 변수가 될 것"이라고 분석했다.


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