[올댓차이나] 中 반도체 1분기 실적 급증…테스트 장비 ‘숨은 수익원’ 부상

[서울=뉴시스]이재준 기자 = 중국 반도체 산업이 2026년 1~3월 1분기 들어 전반적인 실적 급증세를 보이며 시장 기대를 웃돌았다.

인공지능(AI)칩 설계부터 반도체 제조장비까지 전반에서 매출과 이익이 크게 늘고 일부 기업은 적자에서 흑자로 전환하는 호기를 맞았다.

과기신보와 재신쾌보, 경제통, 신랑재경은 25일 이 같은 실적 개선이 복합적인 요인이 작용한 결과라고 전했다.

중국산 대형 언어모델인 딥시크 V4(DeepSeek-V4)의 확산으로 연산 수요가 크게 늘고 양쯔 메모리(長江存儲 YMTC)와 창신 메모리(長鑫存儲 CXMT)의 메모리 증설 투자가 본격화했다.

여기에 상하이 마이크로 일렉트로닉스(上海微電子)의 28나노 액침식 노광장비 양산 개시에 따른 공급 확대 기대가 기여했다.

우선 AI 칩 분야에서는 중국 GPU(그래픽 처리장치) 기업 GPU(그래픽 처리장치) 기업 모얼셴청(摩爾線程 Moore Threads)은 2025년 매출이 15억600만 위안(약 3250억원)으로 전년 대비 243.37% 증가했고 2026년 1분기 매출은 7억3800만 위안으로 155.35% 늘었다. 순익은 2935만9200위안을 기록해 창사 이후 처음으로 분기 흑자를 달성했다.

모얼셴청은 2025년 연간 10억100만 위안 적자를 기록했던 점을 고려하면 1년 만에 수익 구조가 크게 개선됐다. 매출총이익률도 2025년 65.57%에서 2026년 1분기 67.35%로 상승했다. 이는 한우지(寒武紀)와 하이광신식(海光信息)보다 높은 수준이다.

2026년 3월에는 6억6000만 위안 규모 AI 연산 클러스터 계약도 체결했다.

란치과기(瀾起科技)도 2025년 매출이 54억5600만 위안으로 49.9% 증가했고 순익은 22억3600만 위안으로 58.4% 늘었다.

푸한웨이(富瀚微)는 2026년 1분기 매출 5억5900만 위안으로 75.53% 늘고 순익은 8507만6400위안으로 481.14% 급증했다.

반도체 테스트 장비 부문도 1분기 대폭 실적 개선을 보였다. 중커페이처(中科飛測)는 작년 매출이 20억5300만 위안으로 48.75% 증가하고 순익 5865만2600위안에 달하면서 흑자로 돌아섰다. 동사는 웨이퍼 검사 및 측정 장비 분야에서 HBM 첨단 패키징 검사 시장 점유율 70% 이상을 차지한다.

창촨과기(長川科技) 1분기 매출은 13억7800만 위안으로 69.09% 증가하고 순익은 3억5300만 위안으로 217.60% 급증했다. 제품은 일본 어드반테스트와 미국 테라다인의 장비를 대체했다.

창이구펀(強一股份)은 1분기 매출이 2억8500만 위안으로 229.39% 늘고 순익은 1억1200만 위안으로 697.60% 증대했다. HBM 테스트용 프로브카드를 양산할 수 있는 중국 내 유일 기업이다.


중국 반도체 업황 반등에는 두 가지 요인이 크게  작용했다. 먼지 텍사스 인스트루먼츠(TI) 실적이다. 1분기 아날로그 칩 가격 상승으로 실적이 31.04% 증가하고 순이익률이 4% 포인트 개선되면서 시장의 비관론을 뒤집었다.

다음은 중국산 노광장비 양산이다. 상하이 마이크로 일렉트로닉스는 4월23일 28나노 액침식 DUV 노광장비 양산을 공식 발표했다. 해당 장비는 SMIC(中芯國際)와 화홍반도체(華虹公司) 공장에서 가동 중이며 수율은 90~95%에 이른다. 이를 통해 다중 패터닝 기반 7나노 및 14나노 공정 기술 문제가 해결됐다.

중국 반도체 시장에 국산의 점유율은 2025년 약 41%이다. 화웨이 성텅(昇騰) 칩은 81만2000장 출하로 중국산 칩의 약 절반을 차지했다.

모얼셴청과 하이광신식, 한우지 등은 각각 GPU, DCU, AI 칩 분야에서 경쟁 구도를 형성하고 있다.


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