[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 화합물 반도체용 패키지 전문기업 RF머트리얼즈는 시설자금 및 운영자금 조달을 위해 282억원 규모의 주주배정 후 실권주 일반공모 방식 유상증자를 결정했다고 9일 밝혔다. 이번 유상증자 주식수는 50만주로, 증자 비율은 5.89%에 해당한다.
회사 측에 따르면 RF머트리얼즈는 이번 유상증자를 통해 조달한 자금을 AI(인공지능) 데이터센터 관련 부품 수요 증가에 대응하기 위한 설비 투자, 생산 확대에 따른 원재료 구매 등 운영자금 등으로 사용할 계획이다. 이를 기반으로 생산 역량을 강화하고 미래 성장동력 확보에 속도를 낼 방침이다.
특히 회사는 최근 급성장하고 있는 AI 데이터센터향 펌프레이저 패키지와 CPO(Co-Packaged Optics)향 펌프레이저 패키지 분야를 핵심 성장축으로 삼고 사업 확대를 추진하고 있다. AI 산업 확산과 함께 초고속·대용량 데이터 전송 수요가 빠르게 증가하면서, 광통신 핵심 부품인 펌프레이저 패키지의 중요성도 더욱 부각되고 있다.
RF머트리얼즈는 화합물 반도체 패키지 분야에서 축적해온 기술력과 양산 경험을 바탕으로, 고출력·고신뢰성이 요구되는 펌프레이저 패키지 시장에서 경쟁력을 강화해 나가고 있다. AI 데이터센터용 광통신 인프라와 차세대 광통신 기술인 CPO시장이 본격적으로 확대될 것으로 예상되는 가운데 관련 제품의 개발 및 생산 기반 확보를 통해 중장기 성장 기회를 선점한다는 전략이다.
또 최대주주인 RFHIC도 이번 유상증자에 100% 참여할 계획이다. 최대주주의 유상증자 참여는 책임경영 의지를 대외적으로 공표하는 데 의미가 크다고 회사 측은 설명했다.
RF머트리얼즈 관계자는 "이번 유상증자는 미래 성장동력 확보와 생산 인프라 강화를 위한 전략적 결정"이라며 "대규모 시설투자를 통해 첨단 패키지 기술력과 생산 역량을 한층 강화하고, AI 및 광통신 시장 확대에 발맞춰 글로벌 핵심 부품 기업으로 도약해나가겠다"고 말했다.
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